Xəbər

Süni İntellekt hesablamalarının görünməz qan dövranı sistemi:

HVLP Copper Fol

- CIVEN METAL's High-Precision Elektrolytik

İcraçı xülasə: Böyük AI modelləri təlim vermək və xidmət etmək üçün qaçmada, High Bandwidth Memory (HBM) Müasir GPU arhitekti arasında ən stratejikli və faydalı komponenti oldu. Sənayenin diqqəti tranzistor düyünlərinə və təkmil qablaşdırmaya yönəlmiş olsa da, mis təbəqəsi GPU logikin ölü və HBM staqların fiziki cəhdləşir Gözəl gözə görünməyən , Hələ də qətiyyət veriləcəkdir. Bu məqalə HVLP'nin vacib rolunu araşdırır. HBM ekosistemin içində elektronlitik kop ifail və CIVEN METAL necə aşkar edir, İki ilin çox dəqiq metal materiallar, AI hesablama infrastruktuurları üçün dünya sinifdə kop füt həlllər gətirir - Çindəki evdə təmin edilib. zəncir.

I. HBM: Nə üçün GPU-ların “Verilər Avtomobil Yolu” mis folqa olmadan işləyə bilməz

2024-cü ildən etibarən, NVIDIA H200 və B200-dən tutmuş yaxınlaşan Rubin arxitekturasına qədər növbəti nəsil AI GPU-ları birmənalı olaraq Yüksək Zolaqlı Xatırlama (HBM) sistemini GPU məntiqi ölü ilə birləşdirilmiş sıx bağlı saxlama həlli kimi qəbul ediblər. Silikon interposer və silikon vasitəsilə keçid (TSV) texnologiyasından istifadə edərək, HBM bir neçə DRAM ölüsünü şaquli olaraq yığıb 1 TB/s-dən çox olan məlumat ötürmə sürətinə nail olur – bu, ənənəvi GDDR yaddaşının 10 dəfədən çoxdur.

Lakin HBM-nin performansı yalnız silisiumla müəyyən edilmir. GPU modulunun OAM (OCP Sürətləndirici Modulu) və UBB (Universal Əsas Plata) daxilində yüksək sürətli siqnallar GPU ilə HBM yığımları arasında dəqiq qoşulma yolları ilə keçir. Bu yollar üçün fiziki mühit, paket substratlarına və HDİ çap dövrə lövhələrinə laminasiya olunmuş elektrolitik mis folqadır.

Mis folqa hesablama siqnallarının “son mikronu”dur.

II. Niyə HVLP Mis Folqa?

Üstəlik şifdət sinyalla ötürülməsində, ətrafçının səthinə tərəfə yönəldir. Onda GHz əslində, hətta mikroskopik əyləşirlər, toz fərqi səviyyədəki uyğunlu səviyyəcək, Çətinlikli yollar, sinyalla təhlükəsizlik, ehtimal ki, ehtiyatlı və ehtiyatlı yollar.

HVLP (Hyper çox az Profisi) mis təbəqəsi məhz bu çətinliyi həll etmək üçün hazırlanmışdır. Onun müəyyənedici ölçüsü – səthin pıçıltılılığı (Rz) – misli görünməmiş hamarlıq səviyyəsinə qaldırılıb:

HBM paketləmə ekosistemi çərçivəsində, HVLP4 dərəcəli mis folqa OAM modulunun HDI substratlarında və PKG substratlarında geniş şəkildə tətbiq olunur. Üstəlik səviyyəsi sıx xəstəlikdə sıxıntılı RTF kop fütlə müqayisə olunan sinyalı itirinini təxminən 17% ilə azaldır. Vəziyyətlərin itirinin 77%.

Bu haqda belə fikirləyin: əgər yüksək frequeency signallar yüksək sürətlər idi, Əvvəlki mis fərqli səviyyətləri meyl yollara bənzəyəndədir. HVLP kop fərqli, fərqli olaraq, Pərçilmiş şirkətlər - signal tam sürətlə dolaşır.

III. HBM sistemlərində HVLP koper Foil üç ciddi rolu

1. Paket substratlarının “Sinir Ucları”

HBM kalıp yığını Silikon İnterposerin üzərində yerləşir və bu da öz növbəsində altındakı paket substratına (PKG Substratına) mikro-cöküntülər vasitəsilə birləşir. Bu substrat üstündəki nümunələr GPU və HBM arasındakı rəng-sarət signal tə’limliyini düzgün müəyyən edir. HVLP koper füt, mikron səviyyəsini birlik və ultra-vaxı tək profili Hər bir ətrafında yaxın-identik elektrik əməllərini əmin edir.

2. OAM Modulunun “Verilənlər Avtomagistralı”na Birləşməsi

Standar OAM modulu GPU ölü, HBM staqları və gücü idarə etməyə unitsləri var. Modul daxilindəki HDI substratı yüzlərlə yüksək sürətli diferensial siqnal cütlüyünə uyğun olmalıdır. HVLP mis folqasının aşağı dərəcəli kifayətsizlik xüsusiyyəti hər bir təbəqə keçidində Daxilolma İtirilməsini minimuma endirir – bu, HBM-enin geniş zolaq eninin tam istifadə olunduğu fiziki əsasdır.

3. Termal idarəetmənin və uzunmüddətli etibarlılığın “sakit qalxanı”

AI serverlərindəki GPU-lar ağır hesablama yükü zamanı davamlı istilik yaradır və paket substratının temperaturu materialların həddinə yaxınlaşır. HVLP mis folqa yalnız səthin kobudluğunu aşağı səviyyədə saxlamalı deyil, həmçinin yüksək temperaturda oksidləşməyə qarşı müstəsna davamlılıq, yüksək soyulma möhkəmliyi və aşağı müqavimət dəyişməsi göstərməlidir – bir neçə yüz dərəcə Selsi temperaturda qablaşdırma prosesləri zamanı fiziki və elektrik sabitliyini qoruyaraq və illərlə 24/7 fasiləsiz iş rejimində siqnalın sıfır dərəcədə pisləşməsinə səbəb olmamalıdır.

IV. CIVEN METAL: Çinin yerli yüksək səviyyəli HVLP mis folqa təchizatçısı

Bu möhtəşəm teknik tələblərə qarşı, Bütün qlobal HVLP kop peşt bazarını Uzaqdır ki, Mitsui Kinzoku və Furukawa Elektrik kimi yapona daşçılar tərəfindən idarə edir. Lakin, geosiyasi təchizat zəncirləri ilə bağlı risklərin artması və Çinin daxili süni intellekt hesablama infrastrukturunun sürətlə inkişaf etməsi nəticəsində yüksək səviyyəli HVLP mis folqasının yerli əvəz edilməsi sənaye üçün təcili bir zərurətə çevrilib.

QIVEN METAL, 1998-ci ildə təsdiqləyən ehtiyatlı toz füt və toz torpaq materiallara həsr edib. Electrolitik toz fərqli anadan tam qiyməti zənciri dolaşdırır. HVLP mis teli üçün HBM və AI server tətbiqlərini nəzərdə tutan CIVEN METAL aşağıdakı əsas rəqabət üstünlüklərini təqdim edir:

1. Precision Surface müaliyyət prosesi

20 ildən çox vaxt toplantıdan, şəfa, avtomatik və passivation müaliyyət texnologiyaları, QIVEN METAL, fəal səthində misin nümayişlərin böyüklüyü və morfolojiya üzərində dəqiq idarə edir. Bu, kompanisi HVLP3-HVLP4 ətrafda az sərbəstliyi (Rz ≤ 2.0 μm → ≤ 0.6 μm) 0.5 N / mm-dən az qalan möhkəm güclərini qoruyub saxlamaq üçün, sinyalla nöqsansızlıq və bir-birindəki bağları arasındakı vacib balanlığını vurğulayır. kapaq.

2. Tam keyfiyyəti idarə və Batch-to-Batch Consistensiyi

HVLP makin fütini 1-1.5 il, və müjdələri son qoyur (ey. Q., GPU server yaradıcıları) batch-to-batch müxtəlifliyi üçün nülu uğrunda var. CIVEN METAL bütün müvəffəqiyyət tədqiqat tədqiqatlıq tədqiqatları ilə istifadə edib. Sah kop təmizlikdən quruluş üzvləri analizdə. Bütün bunlar davamçılıq, sərbəstliyi, cəlb gücünü zəmanət etmək üçün çoxlu-dimensional sınağa keçirir. və digər mühüm parametrlər.

3. Yetkin Fərdiləşdirilmiş Təchizat Qabiliyyəti

Fərqli AI sürətlər kart designlər (OAM modulları, müxtəlif CCL brands, fərqli PCB stack-ups) Mis fərqli fərqli təsssüflər tələb edir. CIVEN METAL xüsusi müstəsliyə uyğun gələn müstəsnadır. substrat materiallar (e. Q., MEGTRON, ROGERS, PTFE) və proseslər - ana gərginlikdən çox genişliyinə qədər, Üstəlik dəstəklənmək lazımdır.

4. Yerli tədqiqatlar

Şanxay, Ciansu, Henan və Hubey ərazilərində yerləşən istehsal bazaları sayəsində CIVEN METAL ölkə daxilində PCB və CCL istehsalçılarına sərhədlərarası logistika fasilələrinə davamlı təchizat zənciri təklif edir. Qlobal yüksək səviyyəli mis folqasının davamlı olaraq qıtlığı və xarici istehsalçıların uzun müddətli genişlənmə dövrləri nəzərə alınarsa, bu yerli istehsal üstünlüyü xüsusilə həlledici əhəmiyyət kəsb edir. 2025-ci ildə Çin 694 milyon ABŞ dolları həcmində ticarət kəsiri ilə 78.549 ton elektron mis folqa idxal edib – idxalın əvəz edilməsi imkanları genişdir və CIVEN METAL bu struktur dəyişikliyinin ön sıralarında yer alır.

Vəziyyətdəki əməliyyatı

İfrat uzunmüddətli etibarlılığa tələbkar tətbiq olunan hallarda – məsələn, telekommunikasiya baz stansiyaları və tibbi görüntüləmə avadanlıqları kimi – CIVEN METAL-in mis folyası yüksək temperaturda sınaqdan keçirilmişdir və davamlı olaraq aşağı müqavimət dəyişməsi xüsusiyyətlərini nümayiş etdirmişdir. Bu texniki gen AI server HVLP mis folquna birbaşa güc verir və PCB-lərin 24/7 yüksək yük hesablama nəticəsində illər boyu sabit siqnal keyfiyyətini qoruduğunu təmin edir.

V. Perspektiv: HVLP4-dən HVLP5-ə - Mis folqada “Atomarası Məsafə Yarışması”

NVIDIA və 800G / 1-ni sürətlə götürüb. 6T optik modullar, Co-Packaged Optiks (CPO) və Chiplet's avtomatik paketin, mis təbəqəsi Texnologiya iterasiyası “atom miqyaslı dəqiqlik yarışına” qoşulub. Hər nəsil yenilənməsi zamanı səthin pürüzlülüyü təxminən yarıya qədər azalır, eyni zamanda istehsal xərcləri və texniki maneələr eksponent şəkildə artır.

GF Securities şirkəti 2027-ci ilədək HVLP4-ün aylıq tələbatının 2980 tonadək artacağını proqnozlaşdırır. CIVEN METAL HVLP4 müvəffəqiyyətli hazırlığını təkrarlamaq üçün davam edir. HVLP5-yanın texniki tədqiqatlığına nail olmaq - məqsədə çatmaq deyil, Ancaq Xinatlı xəstəliyi yaradır.

Bitişi

In the AI era, the essence of computing competition has extended beyond chip design into a “micron war” fought at the level of fundamental materials. HVLP copper foil may appear to be nothing more than copper skin — thinner than cicada wings — laminated onto a PCB, but it connects every critical bit of data flowing between GPU and HBM. It defines the upper limit of computing throughput, and equally, the lower limit of total system reliability.

QİMİL - 25 il dəqiq. Bir mission: Süni intellektin növbəti sərhədləri üçün maddi baza.