ຂ່າວ

ລະບົບການໄຫຼວຽນທີ່ເຫັນບໍ່ເຖິງຂອງການຄິດໄລ່ AI:

ເຫຼັກຄອບເປີ HVLP ກຳນົດຂອບເຂດສັນຍານຂອງ HBM ແນວໃດ

- CIVEN METAL's High-Precision Electrolytic Copper foil

ປະສົບການເປີດ: ໃນການແຂ່ງຂັນເພື່ອຝຶກອົບຮົມ ແລະ ສະໜອງການບໍລິການໃຫ້ແກ່ຮູບແບບ AI ທີ່ມີຂະໜາດໃຫຍ່ຂຶ້ນເລື້ອຍໆ, ຄວາມຈຳທີ່ມີຄວາມໄວສູງ (HBM) ໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນປະກອບທີ່ມີຄວາມສຳຄັນທາງຍຸດທະສາດທີ່ສຸດ - ແລະ ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ - ພາຍໃນໂຄງສ້າງ GPU ລຸ້ນໃໝ່. ເຖິງ ວ່າ ໂປຣແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເຮືອນ ແຜ່ນທອງແດງ ສິ່ງທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອສົ່ງຜ່ານຂໍ້ມູນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍລະຫວ່າງ GPU ແລະ HBM ພວມຕໍ່ສູ້ໃນ “ສົງຄາມສັນຍານ” ຢູ່ໃນລະດັບໄມໂຄຣນ - ສິ່ງທີ່ບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້ດ້ວຍຕາເປົ່າ, ແຕ່ມີຄວາມສໍາຄັນຕໍ່ປະສິດທິພາບການຄິດໄລ່. ບົດຄວາມນີ້ສຶກສາເຖິງບົດບາດທີ່ບໍ່ສາມາດຂາດໄດ້ຂອງແຜ່ນທອງແດງ Electrolytic HVLP (Hyper Very Low Profile) ພາຍໃນລະບົບນິເວດ HBM ແລະເປີດເຜີຍວ່າ CIVEN METAL, ດ້ວຍຄວາມຊ່ຽວຊານດ້ານວັດສະດຸໂລຫະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຫຼາຍກວ່າສອງທົດສະວັດ, ສະໜອງວິທີແກ້ໄຂແຜ່ນທອງແດງລະດັບໂລກສຳລັບໂຄງລ່າງພື້ນຖານການຄິດໄລ່ AI - ສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ຢູ່ໃນຕ່ອງໂສ້ການສະໜອງພາຍໃນປະເທດຈີນ.

ຂ້ອຍ. HBM: ເປັນ ຫຍັງ "Data Highway" of GPUs ບໍ່ສາມາດ ffl

ນັບຕັ້ງແຕ່ປີ 2024, GPU AI ລຸ້ນໃໝ່ - ນັບຕັ້ງແຕ່ NVIDIA H200 ແລະ B200 ໄປຈົນເຖິງສະຖາປັດຕະຍະກຳ Rubin ທີ່ຈະມາເຖິງ - ໄດ້ຮັບຮອງເອົາ High Bandwidth Memory (HBM) ເປັນວິທີແກ້ໄຂການເກັບຮັກສາຂໍ້ມູນທີ່ເຊື່ອມໂຍງຢ່າງແໜ້ນແຟ້ນ ພ້ອມກັບແຜ່ນໄມ້ທີ່ມີເຫດຜົນຂອງ GPU. ໂດຍການໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ Silicon Interposer ແລະ Through-Silicon Via (TSV), HBM ໄດ້ຈັດແບ່ງ DRAM ຫຼາຍອັນໃຫ້ຢູ່ເທິງກັນຕາມແນວຕັ້ງ ເພື່ອບັນລຸຄວາມໄວຂອງການສົ່ງຂໍ້ມູນທີ່ສູງກວ່າ 1 TB/s - ສູງກວ່າ 10 ເທົ່າຂອງໜ່ວຍຄວາມຈຳ GDDR ແບບດັ້ງເດີມ.

ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ປະສິດທິພາບຂອງ HBM ບໍ່ໄດ້ຖືກກຳນົດໂດຍຊິລິຄອນພຽງຢ່າງດຽວ. ໃນ GPU module ຂອງ OAM (OCP Accelerator Module) ແລະ UBB (Universal Base Board), ສັນຍານຄວາມໄວສູງຈະແລ່ນຜ່ານເສັ້ນທາງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາລະຫວ່າງ GPU ແລະ HBM stacks. ສື່ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ ສຳລັບເສັ້ນທາງເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນ ຊິບທອງແດງທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານໄຟຟ້າ ທີ່ຖືກປະກອບເຂົ້າກັບພື້ນຜິວຂອງຊິບ ແລະ ບັດສັນຍານພິມ HDI.

Copper foil is the “last micron” of computing signals.

II. ເປັນຫຍັງຕ້ອງເລືອກແຜ່ນທອງແດງ HVLP?

ໃນ ເຂດຂໍ້ມູນແກ້ໄຂ ເຮືອນ ກ່ຽວກັບແວຣມ ກ່ຽວກັບ ກ່ຽວ ກັບ ອໍານານ ເດືອນ ດ້ອຍ ເກີດແກ້ໄຂ GHz ເຖິງ ຂໍ້ ຫຼັງກ່ຽວກັບແຜ່ນດູດ ສະຫວັນສ້າງ ດູງ ມ.

HVLP (ຮູບແບບຕໍ່າຫຼາຍ) ແຜ່ນທອງແດງ ມ. ເເລະ ສັງເກດການ (Rz) - ຈົ່ງ ຫນ້າ ຖ້ອຍ ເວລາ ທີ່ ບໍ່ ເຫັນ:

ໃນລະບົບນິເວດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ HBM, ຜ້າທອງແດງຊັ້ນຄຸນນະພາບ HVLP4 ໄດ້ຖືກນຳໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສະບັບພື້ນ HDI ຂອງໂມດູນ OAM ແລະ ສະບັບພື້ນ PKG. ອວຍລະບົບ ກ່ຽວ ກັບ ເອົາ ດູດ ສະຫງົບງພ້ອຍ ເກົ່າ 77%.

ຄິດ ເຖິງ ເລື່ອງ ນີ້ ເກີດ ຂຶ້ນເວບບບາບີບເປົ່ງ ເປັນ ເວລາ ຫນ້າ ຖ້ວມ ທູດ ສະຫງົບ ແກ້ໄຂ ເຮືອນ ຈະ ຄື ກັບ ໂປຣແກຣມແກ້ວຍ - ໂປຣເເກຣມ ຕ້ອງ ເອົາ ເວລາ ຫນ້າ ທີ່ ບໍ່ ດີ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ພື້ນຜິວແຫຼ່ງທອງແດງ HVLP ແມ່ນຄືກັບເສັ້ນທາງລົດໄຟທີ່ຖືກຂັດຮອງ - ສັນຍານຈະເດີນທາງດ້ວຍຄວາມໄວເຕັມທີ່ຕາມເສັ້ນທາງທີ່ເກືອບເປັນເສັ້ນຊື່.

III. ບົດບາດສຳຄັນທັງສາມຂອງແຜ່ນທອງແດງ HVLP ໃນລະບົບ HBM

1. “ສ່ວນປະກອບທາງປະສາດ” ຂອງພື້ນຜິວແຫຼ່ງຈຳໜ່າຍ

ແມ່ພິມ HBM ຕັ້ງຢູ່ເທິງ Silicon Interposer, ເຊິ່ງຕໍ່ມາກໍ່ເຊື່ອມຕໍ່ຜ່ານ micro-bumps ໄປຍັງພື້ນຖານຂອງແກັບທີ່ຢູ່ດ້ານລຸ່ມ (PKG Substrate). ຮ່ອງຮອຍທອງແດງເທິງພື້ນຜິວນີ້ກຳນົດປະສິດທິພາບຂອງສັນຍານໄປ-ກັບລະຫວ່າງ GPU ແລະ HBM ຢ່າງກົງໄປກົງມາ. HVLP ໂປຣເເກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ແບບ (Micron- level) ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຖ້ວ ແຕກ່ຽວກັບແຕກຕ່າງ ກ່ຽວກັບ ອໍານານ

2. “ເສັ້ນທາງໄກ່ເກ່ຍຂໍ້ມູນ” ຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງແມ໊ດຢູນ OAM

ໂມດູນ OAM ມາດຕະຖານແມ່ນບັນຈຸເຊີປະມວນຜົນ GPU, ແທັກ HBM ແລະ ຫົວໜ່ວຍຄຸ້ມຄອງພະລັງງານ. ພື້ນຖານ HDI ພາຍໃນໂມດູນຕ້ອງສາມາດຮອງຮັບຄູ່ສັນຍານແບບລະຫວ່າງກົດໄຟຟ້າທີ່ມີຄວາມໄວສູງຫຼາຍຮ້ອຍຄູ່. ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ HVLP ແຕກ່ຽວກັບແກຣມແກຣມແກ້ໄຂງ ກ່ຽວກັບ HBM ຈຶ່ງ ໃຊ້ ເເລະ ໂປຣເເກຣມ.

3. “ເຄື່ອງກັນສຽງ” ຂອງການຈັດການຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມເຊື່ອຖືໄດ້ໃນໄລຍະຍາວ

GPU ຂອງເຊີເວີ AI ສ້າງຄວາມຮ້ອນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນສະພາບທີ່ມີການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນຫຼາຍ, ເຊິ່ງອຸນຫະພູມຂອງພື້ນຖານແບບຈັດວາງເກືອບເຖິງຂອບເຂດຂອງວັດສະດຸ. HVLP ໂປຣເເກຣມ ຕ້ອງການໃຊ້ ເວລາ ຫນ້າ ຖ້ວມ ຫນ້າ ຫນ້າ ຖ້ວມ ເເລະ ເກີດຂໍ້ຜິດພາດງ ເອົາ ກ່ຽວ ກັບ ເດືອນ ແລະ ເອົາ ຖ້ວມ ທີ່ ຈະ ສະຫນັບສະຫນູນ ຫນ້າ ແລະ ເອົາເວບບູນຕຸງ ໂປຣແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເວລາ ກ່ຽວ ກັບ ໂປຣແກຣມ ແລະ ສະແດງ ໃຫ້ ເຫດການ zero ຊໍ້າ ຫນ້າ ປີ 24/7 ໂປຣເເກຣມ.

IV. CIVEN METAL:

ເຖິງ ຂໍ້ ສໍ່າ ໃດ ແດ່ ໃນ ເລື່ອງ ນີ້, HVLP ປະຊຸມ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ສັງເກດ ເກີດ ຂຶ້ນ ຈາກ ປະເທດ ໂປຣແກຣມແກ້ໄຂ ເດືອນ ຄື Mitsui Kinzoku ແລະ Furukawa Electric. ເນື່ອງ ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງແກ້ໄຂ ເຮືອນ ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວກັບແກຣມແກ້ໄຂ ເຮືອນ ການ ປ່ຽນ ແປງ HVLP ກ່ຽວກັບ ແບບ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຖ້ອຍ.

Founded in 1998, CIVEN METAL has dedicated over two decades to precision copper foil and copper alloy materials, spanning the full value chain from electrolytic copper foil mother rolls to slit and processed finished products. For HVLP copper foil targeting HBM and AI server applications, CIVEN METAL brings the following core competitive advantages:

ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກຣມ

Leveraging over 20 years of accumulated expertise in roughening, curing, alloying, and passivation treatment technologies, CIVEN METAL achieves precise control over the size and morphology of copper nodules on the foil surface. This enables the company to deliver HVLP3–HVLP4 grade low roughness (Rz ≤ 2.0 μm → ≤ 0.6 μm) while maintaining stable peel strength of no less than 0.5 N/mm — striking the critical balance between signal integrity and interlayer bonding reliability.

2. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບທົ່ວທັງຂະບວນການ ແລະ ຄວາມສອດຄ່ອງລະຫວ່າງແຕ່ລະຊຸດ

ໂປຣແກ້ໄຂ ເວລາ ກ່ຽວກັບ HVLP ແລ້ວ ຫນ້າ 1-1.5 ປີ ແລະ ຈົດຈໍ່ ., ໂປຣເເກຣມແກຣມແກ້ໄຂ GPU) ມີ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ CIVEN METAL ກໍາລັງໃຊ້ ໂປຣເເກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວ ກັບ ໂປຣເເກຣມ ເກີດຂໍ້ຜິດພາດງ ທຸກໆຊຸດຈະຜ່ານການທົດສອບຢ່າງເຂັ້ມງວດໃນຫຼາຍມິຕິ ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມໜາ, ຄວາມຂຸ້ນຂ້ຽວ, ຄວາມແຂງແຮງໃນການລອກ, ແລະ ພາລາມິເຕີທີ່ສຳຄັນອື່ນໆ.

3. ຄວາມສາມາດໃນການສະໜອງທີ່ປັບແຕ່ງໄດ້ຢ່າງສົມບູນ

ການອອກແບບບັດເລັ່ງຄວາມໄວ AI ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ (ໂມດູນ OAM, ຍີ່ຫໍ້ CCL ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການຈັດຮຽງ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ) ຕ້ອງການຂໍ້ກຳນົດຂອງຟອຍທອງແດງທີ່ແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. CIVEN METAL ດຳເນີນການສູນ R&D ແບບເປັນເອກະລາດ ທີ່ສະໜອງການຕັດແບ່ງທີ່ປັບແຕ່ງ ແລະ ເຕັກໂນໂລຢີການປັບແຕ່ງພື້ນຜິວ ທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອໃຫ້ເຂົ້າກັບວັດສະດຸພື້ນຖານຂອງລູກຄ້າສະເພາະ (ເຊັ່ນ: MEGTRON, ROGERS, PTFE) ແລະ ສະພາບການຜະລິດ - ຕັ້ງແຕ່ການຕັດແບ່ງມ້ວນແມ່ຈົນເຖິງການສົ່ງອອກຫຼາຍຂະໜາດ, ເຊິ່ງສາມາດປັບໃຫ້ເຂົ້າກັບຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດຕໍ່ໄປໄດ້ຢ່າງຍືດຫຍຸ່ນ.

4. ຄວາມປອດໄພຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະໜອງໃນທ້ອງຖິ່ນ

With production bases distributed across Shanghai, Jiangsu, Henan, and Hubei, CIVEN METAL offers domestic PCB and CCL manufacturers a stable supply chain immune to cross-border logistics disruptions. Given the persistent tight supply of global high-end copper foil and the lengthy expansion cycles of overseas manufacturers, this localization advantage is particularly decisive. In 2025, China imported 78,549 tonnes of electronic copper foil with a trade deficit of USD 694 million — the import substitution opportunity is vast, and CIVEN METAL stands at the forefront of this structural shift.

ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກຣມ

In application scenarios demanding extreme long-term reliability — such as telecommunications base stations and medical imaging equipment — CIVEN METAL’s copper foil has undergone rigorous high-temperature aging validation, demonstrating consistently low resistance drift characteristics. This technical gene directly empowers AI server HVLP copper foil, ensuring that PCBs maintain stable signal quality throughout years of 24/7 high-load computing output.

V. Outlook: From HVLP4 to HVLP5 — The “Atomic-Scale Race” in Copper Foil

With the NVIDIA Rubin platform explicitly adopting HVLP5-grade copper foil paired with PTFE substrates, and the accelerating adoption of 800G/1.6T optical modules, Co-Packaged Optics (CPO), and Chiplet advanced packaging, ແຜ່ນທອງແດງ technology iteration has entered an “atomic-scale precision race.” With each generational upgrade, surface roughness is compressed by roughly half, while manufacturing costs and technical barriers multiply exponentially.

GF Securities projects that monthly demand for HVLP4 will reach 2,980 tonnes by 2027. CIVEN METAL is continuously investing R&D resources to accelerate HVLP4 mass-production readiness while simultaneously advancing HVLP5-grade product technical validation — the goal is not to catch up, but to establish a Chinese precision manufacturing benchmark within the “materials moat” of AI computing infrastructure.

Conclusion

ໃນ ເວລາ AI, ກ່ຽວກັບ ໂປຣແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເກີດ ຂຶ້ນ ເກີດ ຂຶ້ນ ເກີດ ຂຶ້ນ. HVLP ອາດ ເບິ່ງ ແຍງ ເດືອນ ຫນ້າ ຖ້ອຍ ເເລະ ຫນ້າ ຖ້ອຍ ເດືອນ ດ້ອຍ ເດືອນ - ຊື້ (PCB) ແຕ່ ກ່ຽວກັບ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ກ່ຽວ ກັບ ກ່ຽວກັບ GPU ແລະ HBM. ເເລະ ຕອບ ຂໍ້ ຫນ້າ ກ່ຽວກັບ ໂປຣເເກຣມ ແລະ ເລື່ອງ ຫນ້າ ຫນ້າ ຖ້ອຍ ເລື່ອງທູດ ສະຫວັນຊອບຄົວຊອບ.

CIVEN METAL — 25 years of precision. One mission: ໂປຣແກຣມ ສໍາລັບ AI