Навіны

Нябачная сістэма кровазвароту штучнага інтэлекту:

Колькасць копер-Фол у HVLP вызначыць сігнал для HBM

- Высокадакладная электралятычная медная фальга CIVEN METAL як аснова матэрыяльнай базы інфраструктуры штучнага інтэлекту

Выканаўчае рэзюмэ: У трэба для навучання і служаць і служаць усёўжэйшых AI мадэлі, Вышыны памяцоўку Bandhith (HBM) Стала найбільша стратегічна критыя і вартая - кампанента ў сучасны архітектурай GPU. У той час як галіновыя спецыялісты засяроджаны на транзістарных вузлах і перадавых метадах пакетавання, copper foil Тое, што фізічна перадае паток дадзеных паміж лагічнымі блокамі GPU і стэкамі HBM, вядзе «сігнальную вайну» на мікрароўні — нябачную навобмацак, але вырашальную для прадукцыйнасці вылічэнняў. Гэтага артыкул выглядае незаконны роль HVLP (Hyper вельмі нізкі профіль) Электролітны мікрай фіал у эксэсісты HBM і паказвае, як CIVEN METAL, з тэкставых дакладныя металіў, дазваляе світныя світныя класы рэшкі мін- фіал для камп'ютэравання інфраструктуры AI - даступнаць тут у дадатку Кітаю Ланцы.

І. HBM: Чаму «дарожка даных» графічных працэсараў не можа функцыянаваць без меднай фальгі

З 2024, Наступная генерацыя AI GPU - ад NVIDIA H200 і B200 у настаўленні архітектура Рубін - еды яднас прыватны памяць Як цвялічаная захоўваць рашэнне з логіка GPU памрэць. Выкарыстоўваючы крэмніевы інтэрпазер і тэхналогію скразных крэмніевых адтулін (TSV), HBM вертыкальна стасуе некалькі мікрасхем DRAM, дасягаючы прапускной здольнасці больш за 1 ТБ/с — у больш чым 10 разоў вышэй, чым у традыцыйнай памяці GDDR.

Але выгляд HBM не вызначаная толькі сітаконам. У рамках модуляў OAM (модуль паскаральніка OCP) і UBB (універсальная базавая плата) GPU высакахуткасныя сігналы перадаюцца па дакладных міжузмацніцельных шляхах паміж графічным працэсарам і стэкамі HBM. Фізічным носьбітам гэтых шляхоў з'яўляецца электралітычная медная фальга, ламінаваная на падкладкі корпусаў і друкаваныя платы HDI.

Медная фальга — гэта «апошні мікрон» вылічальных сігналаў.

II. Чаму HVLP копер-Фол?

У перадачы сігнал у выгульным частку, електрычнае тэчкі да верхні паведамленняў - эфект каха. Пры частотах, якія дасягаюць дзясяткаў ГГц, нават мікраскапічныя няроўнасці на паверхні меднай фальгі прымушаюць ток ісці па больш доўгіх, звілістых шляхах, што прыводзіць да затухання сігналу, неадпаведнасці імпедансу і перашкод.

HVLP (Звышвельмі нізкі профіль) copper foil быў распрацаваны спецыяльна для вырашэння гэтай праблемы. Яго вызначальная характарыстыка — шурпатасць паверхні (Rz) — была даведзена да беспрэцэдэнтна нізкага ўзроўню:

Эксістэма пакета HBM, Надваротны фіал HVLP4- класы выкладаная працягваць у субстратамі HAM-омулы HDI і PKG- субстратаў. Яго надзвычай нізкая шурпатасць паверхні зніжае страты сігналу прыблізна на 17% у параўнанні з традыцыйнай меднай фальгой RTF на высокіх частотах, пры гэтым зніжэнне страт правадніка дасягае да 77%.

Калі сігналы вялікавай пацверджанні будуць высокі хуткі цягнік, Традыцыяльныя пацверджанні міаркі будзе падобнацца з гробных шляхам - цягнік павінны пасьцаць, каб навігатаць нядраму. У сваю чаргу, паверхні меднай фальгі HVLP нагадваюць паліраваныя рэйкі — сігнал перамяшчаецца з максімальнай хуткасцю па практычна прамой траекторыі.

III. Тры критычныя ролі копіра у HMM

1. «Нервовыя канчаткі» пакетных субстратаў

ХBM цатка сядзець на верх Сілікон Interposer, Якы злучыцца з мікро- купалькі з падстрацыю пакетам (паметтрат PKG). Слідкі мігі на гэтай субстрат напэўна вызначыць сігнавічку папаходу між GPU і HBM. Мэра фіал HVLP, з мікронага тоўстым і ультра-вільням прафілям, Папэўвае бягульныя электрычкі праграмы па кожным індивідуальным сэнс.

2. Інтэрвал модулы

Стандартны модуль OAM змяшчае чып графічнага працэсара, HBM-модулі і блокі кіравання харчаваннем. Падстрат HDI у модулі павінны усталяваць сотнях раздзельных сігналаў высох хуткаў. Маленькая абарткі мікраны фіал HVLP мінімізацьне ўкладання на кожны пласты панэль. На якій выкарыстаць шырыні HBM.

3. «Ціхі шчыт» тэрмічнага кіравання і доўгатэрміновай надзейнасці

Сервер AI GPU генерваць дакладны жапля пад цяжкі кампутацыі, з тэмпартамі з пакетам, наближаюся абмежавання матеріал. Мэры павінен адпавядаціць не толькі аддаваць нізкі верхня, але і паказваць адпавядаць выключаныя імпартавання абектаванняў, Высокія ўкрыць і нізка абароду - захоўваючы фізічны і електрычнай стабільності праз працэсах папакування на некаторых сто градусах Цельсій, і паказваем нуль сігнал у працоўным аперацыю 24/7.

IV. CIVEN METAL

У сувязі з гэтымі строгімі тэхнічнымі патрабаваннямі глабальны рынак меднай фальгі HVLP на працягу доўгага часу дамініравалі японскія вытворцы, такія як Mitsui Kinzoku і Furukawa Electric. Аднак з узмацненнем геапалітычных рызык у ланцужках паставак і выбуховым ростам ўнутранай інфраструктуры вылічэнняў штучнага інтэлекту ў Кітаі мясцовая замена высокакласнай меднай фальгі HVLP стала тэрміновай патрэбай галіны.

Кампанія CIVEN METAL, заснаваная ў 1998 годзе, больш за два дзесяцігоддзі прысвячае сябе вытворчасці высокадакладнай меднай фальгі і матэрыялаў на аснове медных сплаваў, ахопліваючы ўсю ланцужок стварэння кошту — ад электралітычных маткавых рулонаў меднай фальгі да нарэзаных і апрацаваных гатовых вырабаў. Для меднай фальгі HVLP, прызначанай для сервераў HBM і штучнага інтэлекту, CIVEN METAL прапануе наступныя ключавыя канкурэнтныя перавагі:

1. Архітэктура працэса прагляду па верхніName

Выкарыстоўваючы больш чым 20-гадовы назапашаны вопыт у галіне тэхналогій паверхневай апрацоўкі, уключаючы шурпатызацыю, зацвярдзенне, легіраванне і пасівацыю, CIVEN METAL дасягае дакладнага кантролю над памерам і марфалогіяй медных вузлаў на паверхні фальгі. Гэта дазволяе кампанія дадаваць HVLP3- HVLP4 нізкая грубы (Rz ≤ 2.0 μm → ≤ 0. 6 μm) У трэба стабільная міцоўка не менш за 0.5 N/mm - зрабіць критыя баланс міс сігнавісті Можнасць.

2. Поўны кантроль якасці на ўсіх этапах і аднастайнасць паміж партыямі

Кваліфікацыйны цыкл для высакаякаснай меднай фальгі HVLP складае 1–1,5 года, а канчатковыя кліенты (напрыклад, вытворцы сервераў з графічнымі працэсарамі) не талеруюць ваганняў ад партыі да партыі. Кампанія CIVEN METAL укараніла комплекснае высокадакладнае абсталяванне для кантролю на ўсіх этапах вытворчага працэсу — ад праверкі чыстасці сыравіннай медзі да аналізу паверхневага профілю гатовай прадукцыі. Кожная партыя праходзіць строгія шматмерныя выпрабаванні для забеспячэння пастаяннай таўшчыні, шурпатасці, трываласці на адслаенне і іншых важных параметраў.

3. Дапаўненне аддатковая магчымасць

Different AI accelerator card designs (OAM modules, varying CCL brands, different PCB stack-ups) demand significantly different copper foil specifications. CIVEN METAL operates an independent R&D center that provides customized slitting configurations and surface adaptation technologies tailored to specific customer substrate materials (e.g., MEGTRON, ROGERS, PTFE) and process conditions — from mother roll slitting to multi-width delivery, flexibly matching downstream production requirements.

4. Localized Supply Chain Security

With production bases distributed across Shanghai, Jiangsu, Henan, and Hubei, CIVEN METAL offers domestic PCB and CCL manufacturers a stable supply chain immune to cross-border logistics disruptions. Given the persistent tight supply of global high-end copper foil and the lengthy expansion cycles of overseas manufacturers, this localization advantage is particularly decisive. In 2025, China imported 78,549 tonnes of electronic copper foil with a trade deficit of USD 694 million — the import substitution opportunity is vast, and CIVEN METAL stands at the forefront of this structural shift.

5. Low Resistance Drift Under Long-Term Operation

У сценарні праграмы, якія запытваюць ексяроднай доўгачасовай правільнасць, належныя станцыі тэлекамнас МЕТАЛі макарны фоль заўсёды няўны вышы імпарту праверка, Паказаць успешны нізкі абрэздэнтыя. Гэта тэхнічны ген напшываць сэрвер AI Сярэдзіць, што PCB-ы захоўваць стабільны якасьць

V. Outlook: From HVLP4 to HVLP5 — The “Atomic-Scale Race” in Copper Foil

With the NVIDIA Rubin platform explicitly adopting HVLP5-grade copper foil paired with PTFE substrates, and the accelerating adoption of 800G/1.6T optical modules, Co-Packaged Optics (CPO), and Chiplet advanced packaging, copper foil Тэхналагічная эвалюцыя ўступіла ў «гонку дакладнасці на атамным узроўні». З кожным пакаленчым абнаўленнем шурпатасць паверхні зніжаецца прыкладна ўдвая, у той час як вытворчыя выдаткі і тэхнічныя бар’еры павялічваюцца ў геаметрычнай прагрэсіі.

Кампанія GF Securities прагназуе, што да 2027 года штомесячная патрэба ў HVLP4 дасягне 2980 тон. CIVEN METAL працягна інвестую рэсурсы рэсурсы, каб прыскораць гатоўкі праграмы HVLP4 Працягнуць тэхнічнай праверкі праграмы HVLP5- класа - мег не з'явіць, а для ўсталявання кітайскі дакладнаваць выкарыстанне ў "Матрыцыя" вылічэння інфраструкту.

Conclusion

In the AI era, the essence of computing competition has extended beyond chip design into a “micron war” fought at the level of fundamental materials. HVLP copper foil may appear to be nothing more than copper skin — thinner than cicada wings — laminated onto a PCB, but it connects every critical bit of data flowing between GPU and HBM. It defines the upper limit of computing throughput, and equally, the lower limit of total system reliability.

CIVEN METAL — 25 years of precision. One mission: the material foundation for AI’s next frontier.