Mga Produkto sa CIVEN

Ang taas nga kalidad ug lig-on nga mga materyales sa metal naghimo sa imong mga produkto nga labi ka kompetisyon.

Nickel-plated copper foil (solderable) product illustration

Ni-Plated nga Copper Foil - Kinabut nga Optimisado nga Matap

Nickel-Plated Copper Foil (Solderable)

Taas nga kalidad nga giligid nga tumbaga nga foil nga pinasahi nga gi-plata gamit ang usa ka solder-optimized nickel layer, usa ka espesyal nga produkto sa pagkonekta sa CIVEN Metal alang sa paggama og lithium battery, electronic assembly ug module interconnects. Pinaagi sa paghiusa sa maayo kaayong elektrikal ug termal nga konduktibidad sa puti nga tumbaga uban sa talagsaon nga pag-solder ug resistensya sa oksihenasyon sa nikel, kini usa ka sulundon nga solusyon diin gikinahanglan ang parehas nga elektrikal nga pasundayag ug kasaligan nga mga koneksyon nga sinul-ob.

· Mga Bahin sa Produkto

  • Kini adunay duha ka layer nga istruktura.
  • Pag - plating 0.1-1.5 μm
  • WELDING OPTIMIZED
Kontaka Kami >>

Kasaysayan sa Produkto

Paghimo sa Tagsa ka Solder nga Usa ka Kasaligan, Permanong Koneksiyonan

Sa paggamag baterya ug elektronikong asembliya, Ang kalidad sa solder direktang nagtino sa kahilwas sa produkto ug kinabuhi sa serbisyon. Ang usa ka bugnaw nga sumpay mahimo nga makalusot sa pagsulay sa pabrika apan mahimong kritikal nga risgo sa bukas nga circuit human sa gatusan ka libo nga mga siklo sa thermal; ang usa ka dili maayo nga nahumok ug oksihenado nga sumpay mahimong hinayhinay nga madaut sa humok nga kondisyon ug sa katapusan magpahinabo sa pagkapakyas sa tibuok module.

Ang CIVEN solderable nickel-plated copper foil gilunsad aron masulbad ang maong problema. Ang taas nga kalidad nga giligid nga tumbaga nga foil nagporma sa konduktibo nga core ug nagdala sa kadaghanan sa kasamtangan ug kainit; usa ka nickel protective film nga gi-optimize alang sa pag-solder ang gipadapat sa ibabaw pinaagi sa precision electroplating. Kining hut - ong nikel dili lamang makatagana sa ekselenteng salerability kondili makasanta usab sa oxidation sa tumbaga panahon sa pagtipig ug pagproseso, nga maseguro nga bug - os, masanag ug kasaligang mga lutahan matag higayon.

Sa laing bahin, ang nickel-plated copper foil nga dili makasugod sa pagkurog, Pilosopiya sa disenyo sa salerable nga bersyon nagtuo sa "paghigalaay sa interface": Ang pagkabag - on sa pag - plate sagad gitipigan diha sa mas nipis nga 0.1-1. 5 micron range, nga nagtagana ug igong proteksiyon sa oksihenasyon nga dili makaapektar ug dakong epekto sa katibuk - ang resistividad. Mas hinungdanon, ang nickel makaagom sa usa ka espesyal nga pagtambal sa pag-aktibo sa ibabaw nga maghatag ug gamay kaayong anggulo nga may mga pangunang solder (Sn-Pb, SAC305, walay tingga nga saler paste, ubp.), usa ka dakong pagkaylap ug taas nga kusog.

Ang bug - os nga gibag - on maoy gikan sa 12 ngadto sa 150 ka micron, nga may gilapdon nga abot sa 600 mm. Gikan sa ultra-hinay nga mga tab sa baterya hangtod sa mas baga nga mga busbar sa module, usa ka materyal ang nagtabon sa daghang aplikasyon.. Ang mga kustomer makakuhag daghang detalye gikan sa usa ka suplayer, pagpasimple pag - ayo sa pagdumala sa suplay nga kadena ug pagkunhod sa risgo sa pagkausab sa kalidad.

12-150 μm
Kadaghanan nga gibag-on range
0.1-1.5 μm
Gibag - o sa nikel
150-600mm
Gipadpada
≤3 s pagbasin
Grado sa pag-solder

Nganong CIVEN METAL

Nganong Pilion ang CIVEN Metal?

🏆Ang mga Pangunang Kusog sa CIVEN Metal sa Solderable Nickel-Plated Copper Foil

Ang pangunang bili sa mga produkto nga mahimong masulbad anaa sa konsistenteng pag-solder ug dugayng kalig-on. Gigamit sa CIVEN ang usa ka proprietary nga pagtunol sa solder nga na-optimize uban ang in-line nga pagsulay sa pag-solder (base sa wetting balance method), nga nagpabilin sa oras sa pag-solder sulod sa 3 segundos sa matag rolyo ug ang kauswagan tali sa batch ubos sa ±0.5 segundo. Alang sa mga awtomatikong linya sa produksiyon, kini nga pagkakonsistenteya nagpasabot og mas lig-on nga bintana sa parameter sa pagsolder ug mas taas nga pasundayag sa unang pag-agi.

Labing Maayong Pagkamahiusay

Ang oras sa pag - usab sa sulod ≤ 3 segundo (JIS Z 3198), nagkaylap nga dapit ≥ 95%. Hingpit, mahayag nga mga sumpay bisan pa sa pag-solder gamit ang ola, reflow soldering, o hand soldering.

Lapad nga Proteksyon batok sa Oksidasyon

Ang nickel plating epektibong makababag sa oksiheno ug kaumog, busa ang materyal magpabilin sa ekselenteng salerability bisan human sa mga bulan nga nagtipig, nga nagpakunhod sa pag - usab - usab ug pag - alis nga gipahinabo sa materyal nga oksihenasyon.

Gipabilin ang mga panon nga bentaha sa tumbaga

Ang ultra-hinay nga nickel plating nagpaapekto sa kinatibuk-ang konduktibidad sa labaw pa sa 3%, ug ang pagkawala sa thermal performance parehas nga wala'y bili. Ang mga kostumer makabaton og halos purong tumbaga nga elektrikal ug termal nga pasundayag, dugang pa ang pagka-ayo sa pagsulay sa nickel.

Kasaligan nga Kusog sa Sulti-an

Ang joint shear ug tensile kusog parehong nakakab - ot sa mga kinahanglanon sa IPC-A-6G Class 3. Ang pagtipig sa kusog maoy ≥ 90% human sa init nga pagbisikleta (-40 ° C ngadto sa 125 ° C, 1000 mga siklo).)

Kasaligan nga Paspas nga Paghatud

Ang standard nga mga detalye ipadala sa 5 ka adlaw, ang custom nga mga detalye sa 10 ka adlaw. Gisuportahan ang gagmay nga mga order sa pagsulay (gikan sa pipila ka dosena nga kilo) aron matabangan ang mga team sa R&D nga mapahalipayan ang mga siklo sa pag-validate.

Kompletong Sertipikasyon

Dobli nga sertipikasyon sa ISO 9001 / IATF 16949, nagtuman sa RoHS. Ang matag kargamento gidala og COA ug laporan sa pagsulay sa pag-solder; ang mga laporan sa ikatulong partido nga SGS magamit kun pangayoon.

Mga aplikasyon

Unsa nga mga koneksyon sa yawe ang gahin niini?

Gikan sa mga baterya sa kuryente hangtod sa elektronikong konsumidor, ang CIVEN nga solderable nga nickel-plated copper foil nagsuporta sa matag punoan nga punto sa koneksyon sa modernong paggama nga adunay maayo kaayo nga kemikal ug kasaligan sa koneksyon.

Mga Tab sa Power Batterya

Positibo ug negatibo nga mga tab para sa mga baterya sa lithium-ion, mga konektor taliwala sa mga selula, ug mga busbar sa module. Angay sa parehas nga ultrasonic ug laser welding, naghatag kini og lig-on nga mga sumpay nga adunay ubos nga resistensya sa kontak.

FPC

Mga stiffener sa FPC, mga foil sa transisyon sa mga zona nga rigido-flex ug mga pad sa FPC nga hubog. Maayo kaayo ang pag-solder, angay alang sa fine-pitch SMT assembly.

Elektronikong Asembla

Mga foil sa pag-ground sa PCB, mga pad sa solda nga nagpabugnaw sa kainit alang sa mga sangkap ug mga substrate sa pag-mount alang sa mga aparato nga adunay taas nga gahum. Dako nga katugma sa reflow ug wave soldering.

Mga Sistema sa Pagtipig og Enerhiya

Mga bar sa koneksyon alang sa mga tinimbang sa baterya, BMS sampling line solder terminal ug high-voltage relay contact nga mga taytayan. Ang mga koneksiyon sa tag - as nga kinabuhi nga nagkontrolar sa luwas nga operasyon ibabaw sa bug - os nga siklo sa kinabuhi sa sistema.

Electronics sa Automotive

Mga internal nga koneksyon sa mga on-board charger, motor controller busbars ug solder terminals alang sa pagpanalipod sa harness. Nakahibalag sa IATF 16949 nga mga kinahanglanon sa kalidad sa sakyanan.

Mga Electronics sa Paggamito

Mga soldadong EMI shielding can sa sulod sa mga smartphone, mga kontak sa charging case alang sa TWS earbuds ug internal interconnects sa mga smart wearable. Usa ka kasaligan nga kapilian alang sa miniaturized soldering.

Kontaka Kami

Atong Pangitaon ang Labing Maayong Solusyon alang sa Imong Proyekto

Kon kaha nagkinahanglan ka ug dagkong mga sukdanan sa naandang mga detalye o gagmayng mga kusog, ang CIVEN Metal nagtanyag ug mapasiboong mga kapilian sa suplay. Ang libreng mga librong sampol, mga sertipiko sa COA ug mga serbisyo sa pag-eksportar sa vacuum mabatonan tanan.