Produse CIVEN

În fabricarea bateriei și asamblarea electronică, Calitatea lipitei determină direct siguranța produsului și durata de viață a produsului. Un articulație rece ar putea aluneca prin testarea fabricii, însă devin un risc critic de circuit deschis după zeci de mii de termice cicluri; o încheietură slab udată, oxidată poate degrada treptat în condiţii umede şi, în cele din urmă, un întreg modul să cedeze.

Folia de cupru placată cu nichel sudabilă CIVEN a fost concepută pentru a rezolva exact această problemă. Folia de cupru rulată de înaltă calitate formează miezul conductor și transportă cea mai mare parte a curentului și a căldurii; o folie de protecție cu nichel optimizată pentru lipire este aplicată pe suprafață prin electroplatare de precizie. Acest strat de nichel nu oferă numai o solubilitate excelentă, dar previne, de asemenea, oxidarea cuprului în timpul depozitării și prelucrarii, asigurându-se complet, încheieturi luminoase și fiabile de fiecare dată.

Spre deosebire de folia de cupru nichelată anticorozivă, Filozofia de proiectare a versiunii sudabile se concentrează pe „intuitivitatea interfeței”: grosimea stratului de placare se menține de obicei în intervalul mai redus de 0,1–1,5 microni, oferind o protecție suficientă împotriva oxidării fără a afecta semnificativ rezistivitatea electrică globală. Mai important, nichelul este supus unui tratament special de activare a suprafeței care oferă un unghi foarte mic de umezire cu lipite principale (Sn-Pb , SAC305, pastă lipită fără plumb, etc.), o zonă largă răspândită și rezistență în comun mare.

Grosimea totală variază între 12 și 150 de microni, cu lățimi până la 600 mm. De la terminalele de baterie ultrafine până la barele colector ale modulelor mai groase, un singur material acoperă multe aplicații.. Clienții pot obține specificații multiple de la un singur furnizor, simplificarea considerabilă a gestionării lanțului de aprovizionare și reducerea riscului de variație a calității.