Kisah produk
Membuat setiap sambungan Solder menjadi koneksi permanen dan andal
Dalam manufaktur baterai dan perakitan elektronik, Kualitas solder yang menentukan langsung Keselamatan Produk dan kehidupan layanan. Sambungan dingin mungkin tergelincir melalui pengujian pabrik namun menjadi risiko sirkuit terbuka yang penting setelah puluhan ribu siklus termal; Basah yang buruk, sendi teroksidasi dapat secara bertahap terdegradasi dalam kondisi kelembapan dan akhirnya menyebabkan seluruh modul gagal.
Foil tembaga berlapis nikel yang dapat disolder CIVEN dikembangkan untuk mengatasi masalah tersebut. Foil tembaga gulung berkualitas tinggi membentuk inti konduktif dan memiliki sebagian besar arus dan panas; film pelindung nikel yang dioptimalkan untuk penyolderan diterapkan pada permukaan dengan lapisan elektroplating presisi. Lapisan nikel ini tidak hanya memberikan solderabilitas yang sangat baik tetapi juga mencegah oksidasi tembaga selama penyimpanan dan pemrosesan, menjamin sambungan penuh, cerah, dan andal setiap saat.
Tidak seperti foil tembaga berlapis nikel anti-korosi, Filosofi desain versi solderable berfokus pada "Antarmuka persahabatan": Ketebalan pelapisan biasanya disimpan dalam rentang 0.1-1.5 mikron yang lebih tipis, memberikan perlindungan oksidasi yang cukup tanpa memengaruhi resisvitas secara signifikan. Dan yang lebih penting adalah hal nikel mengalami pengobatan aktivasi permukaan khusus yang memberikan sudut basah yang sangat kecil dengan solder utama (Sn-Pb, SAC305, pasta solder bebas timbal, dll.), area tersebar besar dan kekuatan sendi tinggi.
Ketebalan Total berkisar dari 12 sampai 150 mikron, dengan lebar hingga 600mm. Dari tab baterai ultra-tipis hingga busbar modul yang lebih tebal, satu bahan mencakup banyak aplikasi. Pelanggan dapat memperoleh beberapa spesifikasi dari satu pemasok, sangat menyederhanakan manajemen rantai pasokan dan mengurangi risiko variasi kualitas.