Kasaysayan sa Produkto
Usa ka Nipis, Duha ka Problema Gisulbad: EMI ug ang Pagdumala sa Pagdumalag
Sa modernong elektronika, electromagnetic interference (EMI) and heat buildup are the two perennial challenges engineers face. Samtang ang mga aparato mahimong mas gamay ug mas dako kaayong gilangkoban, ang electromagnetic crosstalk tali sa mga chip ug mga module motubo nga mas grabe; sa samang panahon, kon ang kainit gikan sa mga sangkap sa taas nga kusog dili mawala dayon, direktang nag - apektar kini sa pagkasaligan ug pagkinabuhi sa pag - alagad.
Ang mga teyp sa tumbaga ug aluminium foil mao "all-rounders".Ang tumbagang foil tape, uban sa talagsaong pagdumala niini, mao ang gipiling solusyon alang sa panalipod sa EMI: ipataas lang og usa ka strip sa copper foil tape sa ibabaw sa seam aron makamugna og padayon nga Faraday cage effect nga magpabilin nga luwas gikan sa makadaot nga electromagnetic waves. Ang aluminum foil tape, nga mas gaan ug mas barato, nag-una sa pagtangtang sa kainit ug reflective insulation.
Ang linya sa teyp nga produkto sa CIVEN Metal nagkobre sa bug - os nga gidaghanon sa mga panginahanglan, gikan sa usa ka kilid ngadto sa duha ka kilid nga konduktibo, gikan sa standard nga adhesive ngadto sa conductive adhesive, ug gikan sa standard nga gibag-on ngadto sa ultra-thin nga mga grado. Ang among pangunang bentaha: kami ang nagpabuto sa among kaugalingong metal foil substrates, nga nagpasabot og 100% nga pagkontrol sa kalidad sa hilaw nga materyal. Ang pagkatagsa sa kabagbang, pagtapos sa ibabaw ug mekanikal nga kusog sa foil gikontrolar pag - ayo, sa panimuot nga nagseguro sa nagkanunayon nga pagpasundayag sa nahuman nga teyp.
Sa laing bahin, ang kadaghanan sa mga kompanya sa pamatigayon sa merkado nagpalit lang og foil ug gilaminate kini gamit ang adhesive, Ang CIVEN nakab - ot sa bug - os nga patayng pagbag - o sa kadena sa bili: pagkatunaw → paglibot → pag - anig → pag - usisa. Kini nga lawom nga panagsama dili lamang nagdala og mga bentaha sa gasto kondili, labi na, naghimo sa kalidad sa matag lakang sa proseso nga masubay ug mapauswag. Kung ang usa ka kustomer nagreport og pagkalainlain sa pagsunod o conductivity sa usa ka batch sa tape, makatudlo kita sa eksaktong lakang sa proseso ug mapausbaw kini, nga dili mahimo sa mga kompanya nga mosunod lang sa downstream processing.