Historia e Produktit
Një Folje E Hershme, Dy Probleme Të Zgjidhura: EMI dhe Menaxhimi Termik
Në elektronikën moderne, Hyrja elektromagnetike (EMI) dhe mbushja me nxehtësi janë dy sfidat e përhershme që përballojnë inxhinierët. Ndërsa pajisjet bëhen më të vogla dhe më shumë të integruara, krosstalk elektromagnetike midis çipave dhe moduleve rritet më e ashpër; Në të njëjtën kohë, nëse nxehtësia nga përbërësit e fuqisë së lartë nuk shpërthehet menjëherë, Ai ndikon drejtpërdrejt besueshmërinë dhe jetën e shërbimit.
Fita e bakrit dhe alyuminit janë "Gjithë rrotullim".Šerpa prej bakri, me konduktivitetin e saj të përkryer, është zgjidhja e preferuar për mbrojtjen nga EMI.: thjesht aplikoni një shirit folie bakri përgjatë një lidhje për të krijuar një efekt të qepës së Faraday të vazhdueshëm që mban jashtë valët elektromagnetike të dëmshme. Kasetja e fojes së aluminit, më e lehtë dhe më e përballueshme, shkëlqen në shpërthimin e nxehtësisë dhe izolucionin reflektive.
Linja e produkteve me thekë të CIVEN Metal-it mbulon gjithë spektrin e nevojave, nga konduktiviteti i një ane në të dy anët, nga ngjitësja standarde në ngjitës konduktiv, dhe nga trashësia standarde në gradat ultra të holla. Përparësia jonë thelbësore: prodhojmë substrat tona metalik, që do të thotë kontrolli 100% mbi cilësinë e materialit të papërpunuar. Njëlloveriteti i trashës, fundi i sipërfaqes dhe forca mekanike e foelit janë të gjitha të kontrolluara. Duke e siguruar punën e vazhdueshme të kasetës së përfunduar.
Përkundër shumicës së kompanive tregtare në treg që thjesht blenin folie dhe e laminuan me ngjitës, CIVEN ka arritur integrimin vertikal të plotë të zinxhirit të vlerës: shkrirja → rrotullimi → anilimi → ndarja në shiritë → mbulimi → rirolimi. Kjo integrim i thellë jo vetëm sjell përparime në aspektin e kostove, por më e rëndësishme është se e bën të mundur ndjekjen dhe përmirësimin e cilësisë së çdo hap të procesit. Nëse një klient raporton ndryshime në adhërime ose konduktivitet në një lot të szpandit, ne mund të identifikojmë hapin e saktë të procesit dhe ta përmirësojmë atë, diçka që kompanitë që kryejnë vetëm trajtim mëtejmonës nuk mund ta bëjnë.
