Příběh produktu
Jedna tenká fólie, dvě vyřešené problémy: EMI a tepelné řízení
V moderní elektronice, Elektromagnetické rušení (emi) a nahromadění tepla jsou dvě trvalé výzvy, které inženýři čelí.. Jak se zařízení stávají menšími a vysoce integrovanými, elektromagnetické překrývání signálů mezi čipy a moduly sílí; zároveň, pokud teplo vznikající u komponentů s vysokým příkonem není promptně odváděno, přímo ovlivňuje spolehlivost zařízení a jeho životnost.
Měděné a hliníkové fóliové pásky jsou "všestranní hráči".Měděná fóliová páska se svou vynikající vodivostí je preferovaným řešením pro stínění EMI.Jednoduše přilepte pásek měděné fólie přes šev, abyste vytvořili souvislý Faradayův klec, který zamezí pronikání škodlivých elektromagnetických vln. Hliníková fóliová páska, lehčí a cenově dostupnější, vyniká odvodem tepla a reflexní izolací..
Produktová řada pásků společnosti CIVEN Metal pokrývá celou škálu potřeb, od jednostranně vodivých po oboustranně vodivé, od standardních lepidel po vodivá lepidla a od standardní tloušťky po ultratenké varianty. Naší hlavní předností je výroba vlastních kovových fóliových substrátů, což znamená stoprocentní kontrolu nad kvalitou surovin. Jednotnost tloušťky, povrchová úprava a mechanická pevnost fólie jsou všechny přísně kontrolovány, což zásadně zajišťuje stálý výkon hotové pásky.
Na rozdíl od většiny obchodních společností na trhu, které fólii pouze nakupují a lepí ji lepidlem, Společnost CIVEN dosáhla plné vertikální integrace hodnotového řetězce: tavení → válcování → žíhání → dělení na pásky → povlakování → převíjení.. Tato hluboká integrace přináší nejen nákladové výhody, ale co je ještě důležitější, umožňuje sledovat a zlepšovat kvalitu každého procesního kroku. Když zákazník nahlásí rozdíly v přilnavosti nebo vodivosti v dané šarži pásky, dokážeme přesně určit, ve kterém kroku procesu dochází k problému, a tento krok vylepšit – což je schopnost, kterou nemají firmy zabývající se pouze následnými fázemi výroby.
