Kisah produk
Satu Foil tipis, dua masalah diselesaikan: EMI dan manajemen termal
Dalam elektronik modern, Interferensi elektromagnetik (EMI) dan heat buildup adalah dua tantangan abadi yang dihadapi para insinyur. Karena perangkat menjadi lebih kecil dan lebih terintegrasi, crosstalk elektromagnetik antara chip dan modul tumbuh lebih parah; Pada saat yang sama, jika panas dari komponen daya tinggi tidak hilang dengan cepat, itu langsung mempengaruhi keandalan perangkat dan kehidupan layanan.
Plester tembaga dan alumunium foil adalah Serba-bisa.Pita foil tembaga, dengan konduktivitas yang luar biasa, adalah solusi yang dipilih untuk pelindung EMI: Cukup Terapkan strip pita foil tembaga pada jahitan untuk membuat efek kandang Faraday terus-menerus yang menjaga gelombang elektromagnetik berbahaya keluar. Plester aluminium foil, lebih ringan dan lebih terjangkau, sangat menonjol dalam pembuangan panas dan insulasi reflektif.
Lini produk plester logam CIVEN mencakup berbagai kebutuhan, Dari konduktif satu sisi hingga dua sisi, dari perekat standar hingga perekat konduktif, dan dari ketebalan standar hingga kelas ultra-tipis. Keuntungan inti kami: kami memproduksi substrat foil logam kami sendiri, yang berarti 100% pengendalian terhadap kualitas bahan mentah. Penyebar ketebalan, penyelesaian permukaan dan kekuatan mekanis dari foil semuanya dikendalikan secara ketat, secara mendasar memastikan kinerja pita selesai yang konsisten.
Tidak seperti kebanyakan perusahaan dagang di pasaran yang hanya membeli foil dan dilaminasi dengan perekat, CIVEN telah mencapai integrasi vertikal penuh dari rantai nilai: melelehkan menggelinding zigzag annealing EW coating EW coating EW rewinding. Integrasi mendalam ini tidak hanya memberikan keunggulan biaya tetapi, yang lebih penting, membuat kualitas setiap proses dapat dilacak dan tidak benar. Ketika laporan pelanggan variasi dalam adhesi atau konduktivitas dalam satu set tape, kami dapat memilih langkah proses yang tepat dan memperbaikinya, sesuatu perusahaan yang hanya melakukan pemrosesan hilir tidak dapat dilakukan.
