銅箔の引張強度と伸びにはどのような関係がありますか？

引張強度と伸び銅箔これらは2つの重要な物理的特性指標であり、両者の間には一定の関係があり、銅箔の品質と信頼性に直接影響を及ぼします。

引張強度は、銅箔が力の作用下で引張破壊に耐える能力を指し、通常はメガパスカル（MPa）で表されます。伸びは、材料が伸張過程において塑性変形する能力を指し、パーセンテージで表されます。銅箔の引張強度と伸びは、銅箔引張強度は厚さと結晶粒径によって同時に影響を受け、このサイズ効果を説明するには、比較パラメータとして無次元厚さ・結晶粒径比（T/D）を導入する必要があります。引張強度の変化パターンは厚さ・結晶粒径比の範囲によって異なりますが、厚さ・結晶粒径比が同じ場合、厚さが減少すると伸びは減少します。

実際の用途では、例えば、プリント基板プリント基板（PCB）においては、引張強度と伸びに関する適切な基準を設けることで、製品が使用中に破損したり変形したりしにくいことを保証し、製品の品質と信頼性を確保することができます。銅箔の引張試験には、これらの特性を測定するための様々な規格と方法があります。例えば、プリント基板用銅箔向けに特別に策定されたIPC-TM-650 2.4.18.1A規格は、詳細な試験方法とポイントを規定しています。

銅箔の引張強度と伸びを試験する際には、サンプルのサイズ、試験速度、温度条件などを考慮する必要があります。例えば、ASTM E345-16規格では、サンプルサイズ、試験速度などの詳細なパラメータを含む金属箔の引張試験方法が規定されています。一方、GB/T 5230-1995規格では、サンプルサイズ、ゲージ長、クランプ間の距離、試験機のクランプ速度など、電解銅箔の試験要件が規定されています。

要約すると、銅箔の引張強度と伸びは、その物理的特性を測定するための重要な指標であり、それらの関係と試験方法は、銅箔の品質とアプリケーション性能を保証するために重要です。銅箔材料。