Lamina di rame per circuiti stampati flessibili (FPC)

Con il rapido sviluppo tecnologico, i dispositivi elettronici odierni devono essere leggeri, sottili e portatili. Ciò richiede che il materiale conduttivo interno non solo garantisca le prestazioni di un circuito stampato tradizionale, ma che si adatti anche alla sua struttura interna complessa e stretta. Questo rende lo spazio applicativo dei circuiti stampati flessibili (FPC) sempre più ampio. Tuttavia, con l'aumento dell'integrazione dei dispositivi elettronici, aumentano anche i requisiti per i laminati flessibili rivestiti di rame (FCCL), il materiale di base per gli FPC. La speciale lamina per FCCL prodotta da CIVEN METAL è in grado di soddisfare efficacemente i requisiti di cui sopra. Il trattamento superficiale facilita la laminazione e la pressatura della lamina di rame con altri materiali, rendendola un materiale indispensabile per i substrati PCB flessibili di fascia alta.