[VLP] Lamina di rame ED a profilo molto basso
![[VLP] Immagine in evidenza della lamina di rame ED a profilo molto basso](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Introduzione al prodotto
Il foglio di rame elettrolitico VLP a bassissimo profilo prodotto da CIVEN METAL presenta le caratteristiche di bassa rugosità e alta resistenza al distacco. Il foglio di rame prodotto mediante processo di elettrolisi presenta i vantaggi di elevata purezza, basse impurità, superficie liscia, forma piatta e ampia larghezza. Il foglio di rame elettrolitico può essere laminato meglio con altri materiali dopo essere stato irruvidito su un lato e non è facile da staccare.
Specifiche
CIVEN è in grado di fornire fogli di rame elettrolitico duttile (VLP) ad alta temperatura e profilo ultra-basso da 1/4 oz a 3 oz (spessore nominale da 9 µm a 105 µm) e la dimensione massima del prodotto è un foglio di rame da 1295 mm x 1295 mm.
Prestazione
CIVEN fornisce un foglio di rame elettrolitico ultra-spesso con eccellenti proprietà fisiche di cristalli fini equiassiali, basso profilo, elevata resistenza ed elevato allungamento. (Vedi Tabella 1)
Applicazioni
Applicabile alla produzione di circuiti stampati ad alta potenza e ad alta frequenza per i settori automobilistico, elettrico, delle comunicazioni, militare e aerospaziale.
Caratteristiche
Confronto con prodotti esteri simili.
1. La struttura granulare del nostro foglio di rame elettrolitico VLP è di tipo sferico, cristallino finemente equiassico; mentre la struttura granulare di prodotti estranei simili è colonnare e lunga.
2. Il foglio di rame elettrolitico ha un profilo ultra basso, una superficie lorda del foglio di rame da 3 oz Rz ≤ 3,5 µm; mentre prodotti stranieri simili hanno un profilo standard, una superficie lorda del foglio di rame da 3 oz Rz > 3,5 µm.
Vantaggi
1. Poiché il nostro prodotto ha un profilo ultra-basso, risolve il potenziale rischio di cortocircuito della linea dovuto alla grande rugosità della lamina di rame spessa standard e alla facile penetrazione del sottile foglio isolante da parte del "dente di lupo" quando si preme il pannello bifacciale.
2. Poiché la struttura granulare dei nostri prodotti è sferica, fine e equiassiale, ciò riduce il tempo di incisione della linea e migliora il problema dell'incisione laterale non uniforme.
3. Pur avendo un'elevata resistenza al distacco, nessun trasferimento di polvere di rame e prestazioni di produzione di PCB grafiche chiare.
Prestazioni (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificazione | Unità | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Contenuto di rame | % | ≥99,8 | ||||||
| Area Peso | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Resistenza alla trazione | Temperatura ambiente (23°C) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| Temperatura elevata (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Allungamento | Temperatura ambiente (23°C) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| Temperatura elevata (180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Rugosità | Splendente (Ra) | micron | ≤0,43 | |||||
| Opaco (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Resistenza alla pelatura | Temperatura ambiente (23°C) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1.0 | ≥1,5 | ≥2.0 |
| Tasso di degradazione di HCΦ (18%-1 ora/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Cambio colore (E-1,0 ore/200℃) | % | Bene | ||||||
| Saldatura flottante 290℃ | Sezione | ≥20 | ||||||
| Aspetto (macchia e polvere di rame) | ---- | Nessuno | ||||||
| Foro stenopeico | EA | Zero | ||||||
| Tolleranza dimensionale | Larghezza | mm | 0~2mm | |||||
| Lunghezza | mm | ---- | ||||||
| Nucleo | mm/pollice | Diametro interno 79 mm/3 pollici | ||||||
Nota:1. Il valore Rz della superficie lorda della lamina di rame è il valore stabile del test, non un valore garantito.
2. La resistenza alla pelatura è il valore standard del test del pannello FR-4 (5 fogli di 7628PP).
3. Il periodo di garanzia della qualità è di 90 giorni dalla data di ricezione.
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