Məhsulun hekayəsi
Hər bir birləşmə oksidləşmədən və soyuq qaynaqlardan azaddır
Elektronika istehsalı və batareya yığımında, Mis səthinin oksidləşməsi soyuq birləşmələr və zəif təmasın arxasında gizli səbəbdir.. Bir neçə həftə havada saxlanan kop fütlər oxud film yaratır. Axırda öyrənmək çətin olan bağlansızlıqlara gətirir. Rütubətli və ya kükürd ehtiva edən mühitlərdə açıq mis də tədricən korroziyaya uğrayır və rəngini dəyişir ki, bu da uzunmüddətli etibarlılığa birbaşa təsir göstərir.
CIVEN təbəqələnmiş mis folqa məhz bu problemi həll etmək üçün hazırlanmışdır. Ucu keyfiyyət çiçəklənmiş kop fütləri düzəldir və satın və isti ilə çoxu daşıyır. Təmiz ehtiyacları ilə göyün üstündə dəqiqlik elektroplatatla istifadə olunur.. Tin qatı misi atmosferdən qoruyub saxlamaqla yanaşı, həm də lehimlə etibarlı ərinti rabitəsi yaradır ki, bu da hər bir birləşməni sabit, parlaq və təkrarolunan edir.
Nikel və ya gümüş örtüklə müqayisədə, Tin örtüyün ən böyük üstünlüyü "balanslaşdırılmış qiymətə lehimləməyə uyğun olması"dır.Sn-Pb, yazmaz SAC305, az tempera saler püt, böyük sahəsi və geniş proses pəncərə ilə, hər şey dəyərli metallar olmaz, O çox qiymətli faydalı salerabilir.
Ümumi qalınlığı 6-dan 150 mikronadək, eni isə 600 mm-ə qədərdir. Ultra-inciq batareya lövhələrindən tutmuş daha qalın busbarlar və ekranlaşdırıcı təbəqələrə qədər, bir material bir çox tətbiqi əhatə edir.. Müştərilər bir təchizatçıdan müxtəlif xüsusiyyətləri əldə edə bilərlər ki, bu da təchizat zəncirinin idarə olunmasını xeyli sadələşdirir və keyfiyyət dəyişikliklərinin riskini azaldır.