Produktuaren historia
Konexio oro oxidaziotik eta juntura hotzetatik libre
Elektronikaren fabrikazioan eta baterien muntaketan, Kobrezko gainazalaren oxidazioa da juntura hotzen eta kontaktu eskasaren atzean dagoen errudun ezkutua.. Airean aste batzuetan gordetzen den kobrezko xaflak oxido-geruza bat sor dezake, soldadura eragozten duena eta kontaktuaren erresistentzia handitzen duena, azkenean arazoa aurkitzea zaila den konexio-akatsak eraginez. Ingurune hezeetan edo sufrea dutenetan, agerian dagoen kobrezko piezak ere pixkanaka korrosioa jasaten du eta kolorea galtzen du, epe luzeko fidagarritasunari zuzenean eraginez.
CIVEN zilarrezko estaldura duen kobrezko xafla arazo hori hain zuzen konpontzeko garatu zen. Kalitate handiko kobrezko xafla biribilkatuak nukleo eroalea osatzen du eta korrontearen eta beroaren zati handiena garraiatzen du; gainazalean, estaldura babesgarri puru eta dentso bat aplikatzen da galbanizazio zehatzaren bidez.. Burdinazko geruzak ez du bakarrik kobrea atmosferatik isolatzen, baizik eta soldadurarekin aleaziozko lotura fidagarria eratzen du azkar, juntura guztiak egonkorrak, distiratsuak eta errepikagarriak izatea ahalbidetuz.
Nikel edo zilarrezko estaldurarekin alderatuta, Ezti-estalduraren abantaila handiena "soldadura-lagungarritasuna kostu orekatuan" da.: eztainua berez bateragarria da soldadura nagusiekin (berun-duna Sn-Pb, berunik gabeko SAC305, tenperatura baxuko soldadura-pasta), hezetze azkarra, hedapen-eremu handia eta prozesu-tarte zabala ditu, metal preziatu garestirik gabe, eta horrek kostu-eraginkortasun handiko estaldura soldagarria bihurtzen du.
Gehieneko lodiera 6 eta 150 mikra artekoa da, eta zabalera 600 mm-ra artekoa. Bateria-pastila ultradunetatik hasi eta barra nagusi eta babes-geruza lodiagoetaraino, material batek aplikazio asko estaltzen ditu.. Bezeroek hainbat zehaztapen hornitzaile bakar batetik eskuratu ditzakete, horrek asko errazten baitu hornidura-katearen kudeaketa eta murriztu egiten du kalitate-aldakortasunaren arriskua.