Kisah produk
Setiap sambungan bebas dari oksidasi dan sambungan dingin
Dalam manufaktur elektronik dan perakitan baterai, Oksidasi permukaan tembaga adalah penyebab tersembunyi di balik sendi dingin dan kontak yang buruk. Foil tembaga yang disimpan di udara selama beberapa minggu dapat mengembangkan film oksida yang membuat solder sulit untuk basah dan meningkatkan ketahanan kontak, pada akhirnya menyebabkan kegagalan koneksi yang sulit untuk dilacak. Dalam kelembapan atau belerang yang mengandung lingkungan, tembaga yang terkena juga secara bertahap merusak dan memudarkan warna, secara langsung memengaruhi keandalan jangka panjang.
Foil tembaga berlapis timah CIVEN dikembangkan untuk menyelesaikan masalah ini. Foil tembaga gulung berkualitas tinggi membentuk inti konduktif dan memiliki sebagian besar arus dan panas; Lapisan pelindung timah murni yang padat diterapkan pada permukaan oleh elektroplating presisi. Lapisan timah tidak hanya menyegel off tembaga dari suasana tetapi juga cepat membentuk ikatan logam yang andal dengan solder, membuat setiap sendi stabil, terang dan repeatable.
Dibandingkan dengan nikel atau pelapisan perak, Keuntungan terbesar dari pelapisan timah adalah "solder-Friends" dengan biaya seimbang": Tin kompatibel dengan solder utama (timbal Sn-Pb, bebas timbal sa305, pasta solder suhu rendah), dengan pembasahan cepat, area tersebar besar dan jendela proses lebar, semua tanpa logam mahal, menjadikannya lapisan yang sangat hemat biaya.
Ketebalan Total berkisar dari 6 sampai 150 mikron, dengan lebar hingga 600mm. Dari tab baterai ultra-tipis hingga busbar yang lebih tebal dan lapisan pelindung, satu bahan mencakup banyak penerapan. Pelanggan dapat memperoleh beberapa spesifikasi dari satu pemasok, sangat menyederhanakan manajemen rantai pasokan dan mengurangi risiko variasi kualitas.