Historia do produto
Toda conexión libre de oxidación e unións frías
Na fabricación electrónica e a batería, A oxidación da superficie do cobre é a culpable oculta das unións frías e do mal contacto. A lámina de cobre almacenada ao aire durante unhas semanas pode desenvolver unha película de óxido que dificulta a humectación da soldadura e aumenta a resistencia de contacto, o que finalmente leva a fallos de conexión difíciles de rastrexar. En entornos humios ou contén as sulfurs, cobre exposido tamén a cordodas e destinos gradualmente, afectando directamente a confiibilidade a longa tempo.
A lámina de cobre estañada CIVEN desenvolveuse para resolver exactamente este problema. Unha folla de cobre laminado de alta calidade forma o núcleo condutor e transporta a maior parte da corrente e do calor; aplícase unha capa protectora densa e pura de estaño sobre a superficie mediante galvanoplastia de precisión.. A capa de tina non só é o cobre do atmosfera, pero tamén forma rapidamente un bono de alloso fiable con solder, a facer cada un establida, brillante e repetábel.
Comparado co nicel ou plato de prata, O máis grande vantaxe da platación é "a amizade a un custo equilibrado": Tin é inherentemente compatíbeis con soldadors principals (Sn-Pb liderado, SAC305 libre, Písta de solder de baixa temperatura), con moi de moi velo, grande área e unha xanela de proceso ampla, todo sen metal preciosos, o fai que o moi beneficio de costo.
A grosa total é de 6 a 150 microns, con ancho até 600 mm. Dende pestañas de batería ultrafinas ata barras colectoras máis grosas e capas de blindaxe, un mesmo material abrangue moitas aplicacións. Os clientes poden obter múltiples especificacións dun único provedor, o que simplifica moito a xestión da cadea de subministración e reduce o risco de variacións na calidade.