Produktberättelse
Varje anslutning fri från oxidation och kalla skarvar
I elektroniktillverkning och batterimontering, Kopparytans oxidation är den dolda boven bakom kalla skarvor och dålig kontakt. Copper foil stored in air for a few weeks can develop an oxide film that makes solder hard to wet and raises contact resistance, eventually leading to connection failures that are difficult to trace. In humid or sulfur-containing environments, exposed copper also gradually corrodes and discolors, directly affecting long-term reliability.
CIVEN-förnicklad kopparfolie utvecklades för att lösa just detta problem. Högkvalitativ korrugerad kopparfolie utgör den ledande kärnan och transporterar större delen av strömmen och värmen; en tätt, ren tennskyddslager appliceras på ytan genom precisionsgalvanisering.. Tennlagret förseglar inte bara kopparn från atmosfären utan bildar också snabbt en pålitlig legeringsbindning med lödmetall, vilket gör varje skarv stabil, blank och reproducerbar.
Jämfört med nickel eller silverplätering, Den största fördelen med tennplätering är "lödningssnålhet till en balanserad kostnad": Tenn är i naturen kompatibel med vanliga löddar (bl. Sn-Pb, blyfri SAC305, lågtemperaturslipa), med snabbvät vilket gör det till en mycket kostnadseffektiv beläggning.
Den totala tjockleken varierar från 6 till 150 mikrometer, med bredder upp till 600 mm. Från ultratunna batteriflikar till tjockare busbar och skyddsskikt, ett material täcker många tillämpningar. Kunder kan få flera specifikationer från en enda leverantör, vilket förenklar förvaltningen av leveranskedjan avsevärt och minskar risken för variation i kvalitet.
