Prodhimet e RE

Në prodhimet elektronike dhe mbledhjen e baterisë, Oksidimi i sipërfaqes së bakrit është shkaku i fshehur mbrapa lidhjeve të ftohta dhe kontaktit të dobët. Folja e bakrit e ruajtur në ajër për disa javë mund të formojë një film oksidues që e bën pastën të vështirë për t'u mbuluar me lëndë ngjitëse dhe rrit rezistencën kontaktuale, duke çuar përfundimisht në dështime të lidhjeve që janë të vështira për të hetuar. Në mjedise të humideve ose me përmbajtje sulfurike, bakri i eksponuar gjithashtu korrozon dhe ndryshon ngjyrën gradualisht, duke influencuar drejtpërdrejt besueshmërinë e gjatëpërfundimtare.

Që e zgjidhte saktësisht këtë problem u zhvillua fol i bakrit të rrëzuar me rrjetë. High-quality rolled copper foil forms the conductive core and carries most of the current and heat; a dense, pure tin protective layer is applied on the surface by precision electroplating. Shtresa jo vetëm e mbyll bakrin nga atmosfera, por gjithashtu shpejt formon një lidhje të besueshme me sallënd, duke e bërë çdo përbashkët të qëndrueshëm, të ndritshëm dhe të përsëritur.

Në krahasim me plakimin me nikël ose argjend, Avantazhi më i madh i pleksimit me stin është "përputhshmëria me çelurën me një kosto të ekuilibruar": çinat është në natyrën e saj e përshtatshme me pastat kryesore (me plumb Sn-Pb, pa plumb SAC305, pasta pasti me temperaturë të ulët), me një mbyllje të shpejtë, sipërfaqe të madhe shpërndarjeje dhe një fener procesi të gjerë, të gjitha pa metale të vlefshme të shtrenjta, duke e bërë atë një mbulesë shumë efikase në aspektin e kostos.

Epëndësimi total varion nga 6 deri në 150 mikron, me gjerësi deri në 600 mm. Nga shiritet ultra të hollë të baterisë deri te barat e mëdhenj dhe shtresat mbrojtëse, një material mbulon shumë aplikacione. Klientët mund të sigurojnë disa specifikime nga një furnizues i vetëm, duke thjeshtësuar shumë menaxhimin e lanës së furnizimit dhe duke zvogëluar rrezikun e ndryshimeve në cilësi.