Historia produktu
Każde połączenie wolne od utleniania i zimnych połączeń
W produkcji elektroniki i montażu baterii, Utlenianie powierzchni miedzi jest ukrytym winowajcą zimnych stawów i słabego kontaktu. Folia miedziana przechowywana w powietrzu przez kilka tygodni może rozwinąć film tlenkowy, który utrudnia lutowanie i podnosi opór styku, co ostatecznie prowadzi do awarii połączeń, które są trudne do wyśledzenia. W środowiskach wilgotnych lub zawierających siarkę odsłonięta miedź również stopniowo koroduje i odbarwia się, bezpośrednio wpływając na długoterminową niezawodność.
CIVEN blaszana folia miedziana została opracowana, aby rozwiązać dokładnie ten problem. Wysokiej jakości walcowana folia miedziana tworzy rdzeń przewodzący i przenosi większość prądu i ciepła; gęsta, czysta warstwa ochronna cyny jest nakładana na powierzchnię za pomocą precyzyjnego galwanizacji. Warstwa cyny nie tylko uszczelnia miedź z atmosfery, ale także szybko tworzy niezawodne wiązanie stopu z lutem, dzięki czemu każde połączenie jest stabilne, jasne i powtarzalne.
W porównaniu z niklem lub srebrem, Największą zaletą cynkowania jest "lutowanie przy zrównoważonym koszcie": Cyna jest z natury kompatybilna z lutami lutowymi głównego nurtu (ołowiana Sn-Pb, bezołowiowa SAC305, niskotemperaturowa pasta lutownicza), z szybkim zwilżaniem, dużym obszarem rozprzestrzeniania i szerokim oknem procesowym, a wszystko to bez kosztownych metali szlachetnych, co czyni ją wysoce opłacalną powłoką lutowaną.
Całkowita grubość waha się od 6 do 150 mikronów, o szerokości do 600mm. Od ultracienkich zaczep baterii po grubsze szyny zbiorcze i warstwy ekranujące-jeden materiał obejmuje wiele zastosowań. Klienci mogą pozyskiwać wiele specyfikacji od jednego dostawcy, co znacznie upraszcza zarządzanie łańcuchem dostaw i zmniejsza ryzyko zmiany jakości.
