CIVEN Produkte

In der Elektronik fertigung und Batterie montage, Kupfer oberflächen oxidation ist der versteckte Schuldige hinter kalten Fugen und schlechtem Kontakt. Kupfer folie, die einige Wochen in der Luft gelagert wird, kann einen Oxidfilm entwickeln, der das Löt mittel schwer nass macht und den Kontakt widerstand erhöht, was schließlich zu schwer nachzu vollziehen den Verbindungs fehlern führt. In feuchten oder schwefel haltigen Umgebungen korrodiert und verfärbt sich auch freiließendes Kupfer allmählich, was sich direkt auf die langfristige Zuverlässigkeit auswirkt.

CIVEN verzintete Kupfer folie wurde entwickelt, um genau dieses Problem zu lösen. Hochwertige gewalzte Kupfer folie bildet den leitfähigen Kern und trägt den größten Teil des Stroms und der Wärme; Eine dichte, reine Zinns chutz schicht wird durch Präzisions galvanik auf die Oberfläche aufgetragen. Die Zinns chicht dichtet nicht nur das Kupfer von der Atmosphäre ab, sondern bildet auch schnell eine zuverlässige Legierung bindung mit Lot, wodurch jede Verbindung stabil, hell und wiederholbar wird.

Verglichen mit Nickel-oder Versilberung, Der größte Vorteil der Ver zinn ung ist "Löt freundlich keit zu ausgewogenen Kosten": Zinn ist von Natur aus kompatibel mit Mainstream-Loten (bleihaltiges Sn-Pb, bleifreies SAC305, Niedertemperatur-Löt paste), mit schneller Benetzung, großer Ausbreitung fläche und einem breiten Prozess fenster, alles ohne teure Edelmetalle, was es zu einem hohen Preis macht. effektive löt bare Beschichtung.

Die Gesamt dicke reicht von 6 bis 150 Mikrometer mit Breiten bis zu 600mm. Von ultra dünnen Batterie laschen bis hin zu dickeren Stromschienen und Abschirmung schichten deckt ein Material viele Anwendungen ab. Kunden können mehrere Spezifikationen von einem einzigen Lieferanten beziehen, was das Supply Chain Management erheblich vereinfacht und das Risiko von Qualitäts schwankungen verringert.