Tin-Plated Copper Foil

Tin-Plated Copper Foil - Solderability Optimized Type

Taas nga kalidad nga giligid nga tumbaga nga foil nga presyisyon nga gi-plata gamit ang usa ka masigang layer sa puting tin, usa ka espesyal nga produkto sa koneksyon sa CIVEN Metal alang sa mga tab sa baterya sa lithium, mga elektronikong interkoneksyon ug EMI shielding. Pinaagi sa paghiusa sa maayo kaayong elektrikal ug thermal conductivity sa puting tumbaga uban sa talagsaon nga solderability ug resistensya sa oksihenasyon sa tin, kini usa ka sulundon nga solusyon alang sa mga koneksyon sa elektronik nga nagkinahanglan og dugay nga pagtipig ug lig-on nga pag-solder.

· Mga Bahin sa Produkto

Cu Sn duha ka layer nga istruktura
Pag-plate 0.5-3 μm
GIPAHIMANGNAN ANG PAGSOLDAR

Kontaka Kami >>

Kasaysayan sa Produkto

Matag Sumpay nga Wala'y Oksidasyon ug mga Bugnaw nga Sumpay

Sa paggama sa elektronika ug sa pag-asembliya sa baterya, Ang oksihenasyon sa ibabaw sa tumbaga mao ang natago nga sala sa likod sa bugnawng mga lutahan ug dili maayong kontako. Ang tumbaga nga foil nga tipigan sa hangin sulod sa pipila ka semana makapalambo og usa ka pelikula sa oksido nga nagpahitabo nga lisod mabasa ang solda ug nagpatas-on sa resistensya sa kontak, nga sa kataposang mahitabo sa mga kapakyasan sa koneksyon nga lisod masubay. Sa mga lugar nga mahumok o adunay sulpyo, ang hubog nga tumbaga usab molagom ug mawala ang kolor sa hinay-hinay, nga direkta nga makaapekto sa kasiguraduhan sa dugay nga panahon.

Ang CIVEN tin-plated copper foil gilunsad aron masulbad ang maong problema. Ang taas nga kalidad nga gilumos sa tumbaga nagporma sa konduki nga core ug nagdala sa kadaghanan sa korporan ug kainit; usa ka baga, ang purong tin nga nagpanalipod nga hut - ong gigamit diha sa ibabaw pinaagi sa eksaktong electroplating. Ang tin nga layer dili lamang nagtakod sa tumbaga gikan sa atmospera kondili nagporma usab dayon og kasaligan nga alloy bond uban sa solder, nga naghimo sa matag sumpay nga lig-on, mahayag ug mabalik-balik.

Kon itandi sa nickel o silver plating, ang pinakadako nga bentaha sa tin plating mao ang "solder-friendliness sa balanse nga gasto": Ang tin natural nga kompatibel sa pangunang mga solda (mga adunay lead nga Sn-Pb, wala’y lead nga SAC305, low-temperature solder paste), nga adunay paspas nga pagpamaba, daghang lugar sa pagkaylap ug usa ka halapad nga proseso nga bintana, tanan nga walay mahal nga mahal nga metal, nga naghimo niini nga usa ka labing epektibo nga bayanan nga makasolda.

Ang kinatibuk-ang gibag-on nagrange gikan sa 6 ngadto sa 150 microns, nga adunay gilapdon hangtod sa 600 mm. Gikan sa ultra-niwang nga mga tab sa baterya ngadto sa mas baga nga mga busbar ug mga hut - ong sa panalipod, ang usa ka materyal nagkobre sa daghang aplikasyong. Ang mga kustomer makakuhag daghang detalye gikan sa usa ka suplayer, pagpasimple pag - ayo sa pagdumala sa suplay nga kadena ug pagkunhod sa risgo sa pagkausab sa kalidad.

6-150 μm

Kadaghanan nga gibag-on range

0.5-3 μm

Gibag-on sa tanso nga pagtapal

150-600mm

Gipadpada

≤2 s nga pagpamaba

Grado sa pag-solder

Nganong CIVEN METAL

Nganong Pilion ang CIVEN Metal?

🏆CIVEN Metal nga mga Kusog sa Tin-Plated Copper Foil

Ang kinaugalingon nga bili sa mga produkto nga gibutang sa lata nahimutang uniformidad sa pagpatingga, pagsunod, ug kalig-on sa mga grupo. Ang CIVEN migamit ug tag - iyag tin nga pormulasyon uban sa gibag - on sa in-line ug sa pagsusi sa salerability (base kanamon pamaagi sa balanse), pagtipig sa pagbiya sa baga sa lata sulod sa ± 10% sa matag rol, sulod sa 2 segundos, ug kausaban sa batch-to-batch ubos sa ± 0.4 segundos. Alang sa mga awtomatikong linya sa produksiyon, kini nga pagkakonsistenteya nagpasabot og mas lig-on nga bintana sa parameter sa pagsolder ug mas taas nga pasundayag sa unang pag-agi.

Labing Maayong Pagkamahiusay

Oras sa paghumid sa solder ≤ 2 segundos (pamaagi sa balanse sa paghumid), lugar sa pagpakaylap ≥ 95%. Kompatibleng uban sa mga solder nga adunay chumbo ug wala’y chumbo, nga nagmugna og hingpit ug hayag nga mga sumpay sa wave soldering, reflow soldering, ug hand soldering.

Pagkaresistente sa Oksidasyon ug Korosyon

Ang masigang sapaw sa tanso epektibong makapugong sa oksiheno ug kaumog, ug magpabilin nga mahayag sa taas nga panahon bisan pa sa asin nga tubig. Bisan human sa mga bulan nga tipigan, ang materyal nagpadayon sa maayo kaayong pag-solder, nga nagpakunhod sa pag-uli ug basura sa linya.

Gipabilin ang mga panon nga bentaha sa tumbaga

Ang nipis nga sapaw sa tanso nagpaapekto sa kinatibuk-ang konduktibiti nga mas gamay pa kay sa 2%, uban sa ubos nga resistensya sa kontak ug minimong kawala sa kainit. Ang mga kostumer makabaton og halos purong tumbaga nga elektrikal ug termal nga pasundayag, dugang pa ang pagka-ayo sa pagsulay sa tin.

Kusog nga Pagdikit sa Plating

Usa ka lig-on nga layer sa alloy sa Cu₆Sn₅ ang nahimo sa interface sa solda. Human sa pagyuko ug sa init nga pagkakurat (-40 ° C ngadto sa 125 ° C, 1000 mga siklo), ang plating dili mobalot o mopalit, nga nagtaganag kasaligan, lig - ong mga koneksiyon.

Makontrol nga Tin Whiskers

Magamit sa mahayag nga tanso ug matte nga tanso nga pagkahuman. Ang pag-anele, ug ang na-optimize nga istruktura sa pagpuno nagpugong sa pagtubo sa tin whisker, nga nakatagbo sa mga panginahanglanon sa dugayng panahon sa mga elektronik nga adunay taas nga kasaligan.

Eco-Pamilyar ug Hingpit nga Gisertipikahan

Nahiangay sa RoHS ug walay asupre, nga adunay doble nga sertipikasyon sa ISO 9001 / IATF 16949. Ang matag kargamento adunay COA, dugang pa sa mga report sa pagsulay sa gibag-on sa pagtabon ug pagsulay sa pag-solder; ang mga report sa ikatulong partido nga SGS magamit sumala sa panginahanglan.

Mga aplikasyon

Unsa nga mga koneksyon sa yawe ang gahin niini?

Gikan sa mga baterya sa koryente ngadto sa elektroniks sa consumer, ANG CIVEN-tin-plated nga tumbagang molupyo sa matag yawing koneksiyon sa modernong paggama uban sa ekselenteng salerability ug oksihenistan

Mga Tab sa Power Batterya

Positibo ug negatibo nga mga tab para sa mga baterya sa lithium-ion, mga konektor taliwala sa mga selula, ug mga busbar sa module. Maayo kaayo ang pag-solder, kompatibilidad sa parehas nga ultrasonic ug laser welding, naghatag og lig-on nga mga sumpay nga adunay ubos nga resistensya sa kontak.

EMI nga Pagpanalipod ug Pag-grounding

Gihubad nga mga koneksiyon alang sa mga lata sa panalipod, mga punoan nga mga foil ug mga kable taming. Ang lapis sa tanso nga resistente sa oksihenasyon nagseguro sa lig-on nga katibuk-ang pag-ground sa dugay nga panahon ug nagpakunhod sa peligro sa dili maayong kontak.

Mga konektor ug terminal

Ang pag-solder ug pag-crimp sa mga terminal, kontak ug konektor. Ang ubos nga resistensya sa kontak ug resistensya sa kaagnas maayo alang sa mga koneksyon nga adunay kanunay nga pagkabit ug dugayng pag-agos sa kuryente.

Mga Transformer ug Inductor

Mga lead sa winding sa transpormer, mga terminasyon sa coil sa inductor ug pag-solder sa magnetic component. Ang tin nga layer kaayo kompatibol sa enamel wire ug solder, nga nagseguro sa hingpit nga pagpamaba ug lig-on nga mga sumpay.

Mga busbar

Mga bar nga tumbaga, mga sumpay sa busbar, ug proteksiyon nga patong alang sa mga sistema sa pagtipig og enerhiya ug pag-apod-apod og kuryente. Ang resistente sa korosyon nga sapaw nagpamenos sa resistensya sa kontak ug nagpadugay sa kasaligan sa sistema sa tibuok niini nga siklo sa kinabuhi.

Mga Electronics sa Paggamito

Mga internal nga sumpay, mga pad sa pag-solder, ug mga bahin sa pagpanalipod sa mga smartphone, TWS nga earbuds, ug mga smart wearable. Usa ka episyente nga kapilian sa pagpang-solder nga gamay ang gidak-on.

Kontaka Kami

Atong Pangitaon ang Labing Maayong Solusyon alang sa Imong Proyekto

Kon kaha nagkinahanglan ka ug dagkong mga sukdanan sa naandang mga detalye o gagmayng mga kusog, ang CIVEN Metal nagtanyag ug mapasiboong mga kapilian sa suplay. Ang libreng mga librong sampol, mga sertipiko sa COA ug mga serbisyo sa pag-eksportar sa vacuum mabatonan tanan.

Kontakta ang mga Pagbaligta

Mga Produkto sa CIVEN