Produktistojo
Ĉiu konekto sene de oksidado kaj malvarmoj
En elektronika fabrikado kaj baterio, Oksidado de la koperta rezulto estas la kaŝita kulpo malantaŭ malvarmoj kaj malbona kontakto... Kopprafosilo konservita en la aero dum kelkaj semajnoj povas evolui oksidan filmon, kiu igas la saluton malseki kaj altigas kontakte-respekton, finfine kondukante al malsukcesoj, kiuj estas malfacile trakceptebla. En humidaj aŭ sulfuraj ĉirkaŭaĵoj, elmetita kopro ankaŭ post iom maltrankviloj, Rekte efikas longtempe fidindacon.
CIVA tin-platita koppfosilo estis evoluita por solvi tiun problemon ekzakte. Altkvalita kopranfosilo formiĝas la kondukan nukron kaj portas la plejparton de la nuna kaj varmeco; densa, pura tina protektiva tavolo estas aplikata sur la supraplejo... La tavolo ne nur elŝeligas la kupron de la atmosfero, sed ankaŭ rapide formigas fidindan ligon kun salutoj, fari ĉiun kunligon stabla, brila kaj ripetebla.
Kompare kun nikelo aŭ arĝentado, La plej granda avantaĝo de tin-plato estas "konsenta amikeco je balancia kosto": Tino estas enhereze kongrua kun ĝeneraj soldatoj (kondomataj Sn-Pb, senkonduka SAC305, malalta temperaturo, kun rapida malsekado, granda areo kaj larĝa proceza fenestro, ĉiuj sen kostaj valoraj metaloj, igi ĝin tre kosta efikas solderageblajn kosto.
Tuta diko estas el 6 ĝis 150 mikronoj, kun larĝoj ĝis 600 mm. De ultradikaj baterioj al pli dikaj busbreloj kaj protektata tavoloj, unu materialo kovris multajn aplikaĵojn... Klientoj povas krei multajn spektikojn el unu provizoro, ege simpligas provizordon kaj redukti la riskon de kalita variacio.
