Příběh produktu
Každé propojení bez oxidace a chladných spojů
Ve výrobě elektroniky a při montáži baterií, Oxidace měděného povrchu je skrytým viníkem studených spojů a špatného kontaktu.. Měděná fólie, která je několik týdnů skladována na vzduchu, může vytvořit oxidní vrstvu, díky níž se pájka obtížněji přilne a zvyšuje se kontaktní odpor, což nakonec vedou k poruchám spojů, které je obtížné lokalizovat. Ve vlhkém nebo sírou obsahujícím prostředí dochází k postupné korozi a změně barvy původního měděného povrchu, což přímo ovlivňuje jeho dlouhodobou spolehlivost.
CIVEN tin-plated copper foil was developed to solve exactly this problem. Vysoce kvalitní válcovaná měděná fólie tvoří vodivé jádro a přenáší většinu proudu a tepla; na povrch je nanesena hustá, čistá ochranná vrstva cínu pomocí přesného galvanického pokovování.. Cínová vrstva nejen izoluje měď od atmosféry, ale také rychle vytváří spolehlivou slitinovou vazbu s pájkou, čímž zajišťuje, že každé spojení je stabilní, lesklé a opakovatelné.
Ve srovnání s niklováním nebo postříbřením, Největší výhodou pocínování je „solder-friendliness při vyvážených nákladech“Cín je ze své podstaty kompatibilní s běžnými pájecími slitinami (olovnatá Sn-Pb, bezolovnatá SAC305, nízkoteplotní pájivá pasta), vyznačuje se rychlým promazáním, velkou roztažností a širokým technologickým oknem, a to vše bez použití drahých kovů, což z něj činí vysoce nákladově efektivní povrchovou úpravu vhodnou pro pájení.
Celková tloušťka se pohybuje od 6 do 150 mikronů, s šířkami až do 600mm. Od ultratenkých vývodů baterií přes silnější sběrné lišty až po stínící vrstvy – jeden materiál pokrývá mnoho aplikací.. Customers can source multiple specifications from a single supplier, greatly simplifying supply chain management and reducing the risk of quality variation.