CIVEN

Inden for elektronikproduktion og batterimontage, Kobberoverfladeoxidation er den skjulte skyldige bag kolde samlinger og dårlig kontakt.. Kobberfolie, der opbevares i luften i nogle uger, kan udvikle en oxidfilm, der gør lodning svær at væde og øger kontaktmodstanden, hvilket til sidst fører til forbindelsesfejl, der er svære at spore. I fugtige eller svovlholdige miljøer korroderer og misfarves udsat kobber også gradvist, hvilket direkte påvirker den langsigtede pålidelighed.

CIVEN-forsølvet kobberfolie blev udviklet for præcis at løse dette problem. Valset kobberfolie af høj kvalitet danner den ledende kerne og bærer det meste af strømmen og varme; en tæt, rent tin beskyttende lag påføres på overfladen ved præcision galvanisering. Tinlaget forsegler ikke kun kobberet mod atmosfæren, men danner også hurtigt en pålidelig legeringsforbindelse med lodde, hvilket gør hver samling stabil, blank og ensartet.

Sammenlignet med nikkel- eller sølvbelægning, Den største fordel ved tin plating er "solder-venlighed til en afbalanceret omkostning": tin er i sagens natur kompatibelt med almindelige loddemetaller (blyholdigt Sn-Pb, blyfrit SAC305, lavtemperatur-loddepasta), med hurtig benætning, stort spredningsområde og et bredt procesområde – alt sammen uden dyre ædelmetaller, hvilket gør det til en yderst omkostningseffektiv loddbar belægning.

Den samlede tykkelse varierer fra 6 til 150 mikroner, med bredder på op til 600 mm. Fra ultra-tynde batteri fane til tykkere busbars og afskærmning lag, et materiale dækker mange applikationer. Kunderne kan købe flere specifikationer fra en enkelt leverandør. En væsentlig forenkling af forsyningskædens forvaltning og mindske risikoen for variation af kvalitet.