Priča o proizvodu
Svaki veza sloboda od oksidacije i hladnih zajednicija
U proizvodnji elektronike i sklopljenju baterija, Oksidacija bakrene površine je skriveni krivac za hladne spojeve i loš kontakt.. Copper foil stored in air for a few weeks can develop an oxide film that makes solder hard to wet and raises contact resistance, eventually leading to connection failures that are difficult to trace. In humid or sulfur-containing environments, exposed copper also gradually corrodes and discolors, directly affecting long-term reliability.
CIVEN-plavan bakr-fosa je razvijen kako bi točno riješi ovaj problem. High-quality rolled copper foil forms the conductive core and carries most of the current and heat; a dense, pure tin protective layer is applied on the surface by precision electroplating. Tanjur od kalajnog premaza ne samo da štiti bakar od atmosfere, već i brzo formira pouzdan legirani spoj sa letvom, čineći svaki spoj stabilnim, sjajnim i ponovljivim.
U usporedbi s nikalom ili silverom plating, Najveća prednost kaširanja kositarom je „prijateljskost prema lemljenju po pristupačnoj cijeni“.: tin is inherently compatible with mainstream solders (leaded Sn-Pb, lead-free SAC305, low-temperature solder paste), with fast wetting, large spread area and a wide process window, all without costly precious metals, making it a highly cost-effective solderable coating.
Ukupna deblina kreće se od 6 do 150 mikrona, a širina može biti do 600 mm. Od ultra-tavnih baterija do debele busbar i sloja čuvanja, jedan materijal pokriva mnoge aplikacije. Muštenji mogu izvorati višestruke specifikacije iz jednog pruživača, veoma je jednostavno upravljanja lanacije opskrnja i smanjuje riziknih varijacije.