Povestea produsului
Fiecare conexiune Liber de oxidare și articulații rele
În fabricarea componentelor electronice și asamblarea bateriilor, Oxidarea suprafeței de cupru este vinovata ascunsă a legăturilor neîncălzite și a contactelor defectuoase.. Folia de cupru stocată în aer timp de câteva săptămâni poate dezvolta o peliculă de oxid care face lipirea greu de udat și ridică rezistența la contact, în cele din urmă duce la defecțiuni de conexiune care sunt dificil de urmărit. În medii umede care afectează în mod direct fiabilitatea pe termen lung.
Folia de cupru placată cu staniu CIVEN a fost concepută pentru a rezolva exact această problemă. Folia de cupru rulată de înaltă calitate formează miezul conductor și poartă cea mai mare parte a curentului și a căldurii; o densă, stratul de protecție pur de staniu este aplicat pe suprafață prin electroplatare de precizie. Stratul de staniu nu numai că izolează cuprul de atmosferă, ci formează de asemenea rapid o legătură metalică sigură cu materialul de sudare, asigurând stabilitate, strălucire și repetabilitate la fiecare îmbinare.
Comparativ cu placare de nichel sau argint, cel mai mare avantaj al placării cu staniu este „compatibilitatea cu sudura la un cost echilibrat”: Staniu este compatibil inerent cu lipitele principale (sn-Pb, plumb fără plumb SAC305; pastă de sudură la temperatură joasă), cu udare rapidă, suprafață mare și o fereastră largă de proces, toate fără metale prețioase costisitoare; făcându-l un strat de acoperire foarte eficient din punct de vedere al costurilor.
Grosimea totală variază între 6 și 150 microni, cu lățimi de până la 600 mm. De la terminalele de baterie ultrafine până la barele colectoare mai groase și straturile de îmbrăcăminte electromagnetică, un singur material acoperă multe aplicații.. Clienții pot obține specificații multiple de la un singur furnizor, simplificarea considerabilă a gestionării lanțului de aprovizionare și reducerea riscului de variație a calității.
