Məhsulun hekayəsi
Yüksək Səviyyəli Devre Kartları üçün Yaradılmış "Bağlama Ustası"
Çoxqatlı PCB istehsalında, mis teli ilə substrat arasındakı bağ bütün lövhənin etibarlılığının həyati əhəmiyyət daşıyan elementidir. Qarşılıqdan sonra dilaminatiya, termal nahaqdan sonra cərgəlləyir: bu vacib xəstəliklər çox vaxt foil səthin və resin arasında kifayət qədər "binliklikdən" çıxır. VƏYYYYU ehtiyatlı ifol bu problemi həll etmək üçün yaranırdı.
Xüsusi bir prosesdən istifadə edərək, yuvarlanmış mis folqa səthində bir təbəqə qururuq. eynili, sıx qabarıq quruluş, qara və ya qırmızı rəngdə mövcuddur. Bu, sadə fiziki sərtləşdirmə deyil, birləşmiş kimyəvi və elektrokimyəvi müalicə ilə yaradılmış mikrostrukturdu. O, saysız-hesabsız kiçik "ankorlar" kimi epoksi və ya PI substratlara dərindən nüfuz edir və sənayedə ən yüksək qoparma müqaviməti – ≥ 1,2 N/mm-ə çatır.
Ən vacib, Bu sərtlənmiş layi çox möhkəmdir və sonradan əməkdaşlıq zamanı çubuq törər. Bir çox mühənclərin nümunələrindən sonra nümayişləri aradan qaldıran əziyyət çətin təcrübələr var. Yaxud kiməmi layihəni böyüyən parçacıqlar. CIVEN müaliyyət prosesi qorxunu layi və bas ifil arasındakı bağlarını sıx olan layi ilə birgəl Özü, Mənbədə toxunu kənarda atmaq.
Yuvarlanmış folqanın özünəməxsus üstünlüyü kimi, bu material həm də təklif edir əla əyilmə müqaviməti: its fibrous crystal structure far outperforms electrodeposited foil in dynamic bending. Combined with a heat-resistant layer that does not discolor after baking at 200°C for 30 min, it performs reliably even under demanding process conditions.