Produktuaren historia
"Bonding Master" goi-mailako zirkuitu-plaketarako eraikia
PCB multizorroko fabrikazioan, Koper-fokoaren eta substratearen arteko lotura taularen fidagarritasun osoaren bizimodua da.. Errefluxuaren ondorengo delaminazioa, talka termikoaren ondorengo puzteak: akats kritiko horiek askotan folioaren gainazalaren eta erretxinaren arteko "intimitate" ez nahikotik sortzen dira. Sorbatua zehatz-mehatz-mehatz gora-begiratu zen, zehazki arazo hau konpontzeko.
Prozesu berezi bat erabiliz, kobre-oihal biribilatuaren gainazalean geruza bat eraikitzen dugu. Uniformea, egitura lausotua, Beltz eta gorriz erabilgarria. Hau ez da laburpen fisiko sinplea, baizik eta tratu kimiko eta elektrokimiko konbinazioak sortutakoa. Hainbat "anchor txikiak" bezala, epoxy edo PI substratuetan sakonean kapsulatzen da. ≥ 1,2 N/m.
Garrantzitsuagoa. Geruza laburdun hori oso sendoa da, eta ez du hautsa jaurtitzen ondoren prozesatzean.... Ingeniari askok esperientzia mingarriak izan dituzte kobrezko hautsa arrastoen artean geratzen zitzaizkion, lasterketak sortu ondoren. edo bainu kimikoak kutsatzen dituzten partikularrak. CIVEN-ren tratamenduaren prozesuak geruza lausotuaren eta oinarrizko foilaren arteko lotura indartsuago bihurtzen du geruza lausotuaren konekzioa baino. bera: iturriaren gainean hautsa kentzea.
Bobinako paperaren berezko abantailetako bat denez, material horrek honako hau ere eskaintzen du hagitz erresistentzia ona okertzeko: Haren egitura zurrunbiloa oso urrun gainditzen du egitura elektronikoa botatze dinamikoan. Beroaren aurkako geruza batekin konbinatuta, 200°C 30 minutuz, konbentzigarria da prozesu-baldintzetan ere.
