História do produto
O "Bonding Master" Construído para placas de circuito high-end
Na fabricação multicamadas do PWB, A ligação entre a folha de cobre e a carcaça é a salvação da confiança inteira da placa. Delaminação após refluxo, bolhas após choque térmico: esses defeitos críticos geralmente resultam de "intimidade" insuficiente entre a superfície da folha e a resina. A folha laminada tratada de alta precisão CIVEN foi desenvolvida para resolver exatamente esse problema.
Usando um processo especial, nós construímos na superfície laminada da folha de cobre uma camada de Uniforme, estrutura áspera densa, Disponível em preto ou vermelho. Isso não é simples rugosidade física, mas uma microestrutura criada pelo tratamento químico e eletroquímico combinado. Como inúmeras "âncoras" minúsculas, ele incorpora profundamente em substratos epóxi ou PI, alcançando uma resistência à casca líder do setor de ≥ 1,2 N/mm.
Mais importante, Esta camada áspera é extremamente firme e não derrama o pó durante o processamento subseqüente. Muitos engenheiros tiveram experiências dolorosas com pó de cobre deixado entre vestígios após a gravação causando shorts ou partículas ásperas contaminando banhos químicos. O processo de tratamento da CIVEN torna a ligação entre a camada rugosa e a folha de base mais forte do que a coesão da própria camada rugosa, eliminando o derramamento de pó na fonte.
Como uma vantagem inerente da folha laminada, este material igualmente oferece Excelente resistência curva: Sua estrutura cristalina fibrosa supera em muito a folha eletrodepositada em flexão dinâmica. Combinado com uma camada resistente ao calor que não descolora após o cozimento a 200 °C por 30 min, ele funciona de forma confiável mesmo sob condições de processo exigentes.
