CIVEN Produkte

In der mehr schicht igen PCB-Herstellung, Die Bindung zwischen Kupfer folie und Substrat ist die Lebensader der gesamten Platine Zuverlässigkeit. Delaminierung nach Reflow, Blasen bildung nach Thermos chock: Diese kritischen Defekte sind häufig auf unzureichende "Intimität" zwischen der Folien oberfläche und dem Harz zurück zuführen. CIVEN hochpräzise behandelte Walz folie wurde entwickelt, um genau dieses Problem zu lösen.

Mit einem speziellen Verfahren bauen wir auf der gerollten Kupfer folien oberfläche eine Schicht aus Einheitliche, dichte aufgeraute Struktur, Erhältlich in schwarz oder rot. Dies ist keine einfache physikalische Aufrauung, sondern eine Mikros truktur, die durch kombinierte chemische und elektro chemische Behandlung entsteht. Wie unzählige winzige "Anker" bettet es sich tief in Epoxid-oder PI-Substrate ein und erreicht eine branchen führende Schäl stärke von ≥ 1,2 N/mm.

Noch wichtiger, Diese aufgeraute Schicht ist extrem fest und wirft während der nachfolgenden Verarbeitung kein Pulver ab. Viele Ingenieure haben schmerzhafte Erfahrungen mit Kupfer pulver gemacht, das nach dem Ätzen zwischen Spuren zurück geblieben ist und Shorts verursacht oder Partikel aufgeraut hat, die chemische Bäder kontaminieren. Der Behandlungs prozess von CIVEN macht die Bindung zwischen der aufgerauten Schicht und der Basis folie stärker als der Zusammenhalt der aufgerauten Schicht selbst, wodurch Pulver abfall an der Quelle vermieden wird.

Als inhärenter Vorteil der Walz folie bietet dieses Material auch Aus gezeichneter Biegung widerstand: Seine faserige Kristalls truktur übertrifft die elektro abgelagerte Folie beim dynamischen Biegen bei weitem. In Kombination mit einer hitze beständigen Schicht, die sich nach dem Backen bei 200 ° C für 30 Minuten nicht verfärbt, ist sie auch unter anspruchs vollen Prozess bedingungen zuverlässig.