CIVEN Metal

Mga Produkto sa CIVEN

Ang taas nga kalidad ug lig-on nga mga materyales sa metal naghimo sa imong mga produkto nga labi ka kompetisyon.

High-precision treated rolled copper foil product illustration

Taas nga Pagdisyon Gitambal sa RA Foil

Taas nga Katukma nga Gipailawom sa Pagtambal nga Giligid nga Tumbaga nga Foil

Ang taas nga pasundayag nga giligid nga tumbaga nga foil nga adunay mahurot nga ibabaw nga layer, mao ang panguna nga produkto sa CIVEN Metal alang sa high-end circuit board market. Ang gipataas nga layer, nga magamit sa itom o pula, lig-on nga gihiusa nga walay pagtulo sa pulbos ug naghatag og kusog kaayong pagdikit sa mga substrate, uban sa maayo kaayong resistensya sa paglihok ug kalig-on sa taas nga temperatura: ang sulundon nga substrate nga gipangita sa mga high-end nga tiggama sa PCB ug FPC.

· Mga Bahin sa Produkto

  • Itom / pula nga gipataas nga layer
  • 12 / 18 / 35 / 70 μm
  • Gipaboran alang sa mga high-end PCBs
Kontaka Kami >>

Kasaysayan sa Produkto

Ang "Bonding Master" Gihimo alang sa Mga High-End Circuit Board

Sa paggama sa multilayer PCB, ang ubug sa taliwala sa copper foil ug substrate mao ang lifeline sa kahilwasan sa tibuok board. Delamination after reflow, blistering after thermal shock: these critical defects often stem from insufficient "intimacy" between the foil surface and the resin. CIVEN high-precision treated rolled foil was developed to solve exactly this problem.

Pinaagi sa espesyal nga proseso, nagtukod kami og layer sa ibabaw sa ginarol nga tumbaga nga foil uniform, mabagtok nga istruktura, magamit sa itom o pula. Dili kini yano nga pagkagahi sa pisikal nga bahin kondili usa ka mikrostruktura nga nahimo pinaagi sa kombinasyon sa kemikal ug elektrokemikal nga pagtambal. Sama sa dili maihap nga gagmayng "anchor", kini nakabutang pag-ayo sa epoxy o PI substrates, nga makab-ot ang nag-unang lebel sa industriya nga resistensya sa pagtangtang nga ≥ 1.2 N/mm.

Labaw sa tanan, kini nga gahi nga layer hataas kaayo ang katig-a ug dili magpagawas sa pulbos panahon sa sunod nga pagproseso. Daghang mga inhinyero ang nakasinati og kasakit tungod sa copper powder nga nahabilin taliwala sa mga linya pagkahuman sa pag-etching, nga nagdulot og mga short circuit, o mga partikulo nga nagkagahi nga nakadaot sa mga chemical bath. Ang proseso sa pagtambal sa CIVEN naghimo sa lig-on nga koneksyon taliwala sa gipataas nga layer ug sa base foil, nga mas kusog pa kay sa panag-ubos sa samang layer, nga nagpahinabo sa pagkawala sa pulbos sa tinubdan.

Ingon nga usa ka kinaiya nga bentaha sa giligid nga foil, kini nga materyal usab nagtanyag ug maayo kaayong pagsukol sa pagkurba: ang fibrous nga istraktura sa kristal niini labi ka maayo kay sa electrodeposited foil sa dinamikong pag-curving. Gikombinar sa usa ka layer nga makasugakod sa kainit nga dili mabag-o ang kolor pagkahuman sa pagluto sa 200°C sulod sa 30 minuto, kini molihok nga kasaligan bisan sa mga demanding nga kondisyon sa proseso.

12/18/35/70 μm
Standard nga gibag-on
520 mm
Naandang gilapin
Itom / pula
Kolor sa nagkadil-ad nga layer
≥1.2 N/mm
Kusog sa pagpanghilabot
Stable sa 200°C
Walay oksihenasyon sa taas nga temperatura

Nganong CIVEN METAL

Nganong Pilion ang CIVEN Metal?

🏆Mga Teknikal nga Babag sa CIVEN Metal sa Giprosesong Giligid nga Foil

Ang pagpahumok mahimong morag simple, apan ang pagkab-ot sa tanang upat sa samang panahon, "uniform nga pagkaugdaw nga walay pagtulo sa pulbos, taas nga kusog sa pagkabuklad, wala'y pagbag-o sa kolor sa taas nga temperatura, sayon nga pag-etching nga adunay gamay nga undercut", requires deep process expertise. CIVEN Metal has invested heavily in R&D to overcome this challenge and has developed its own core formulations and process parameter system: this is our moat.

Teknolohiya sa Pagpataas sa Kabukiran nga Wala Magtangtang

Ang among proprietary nga proseso sa pagpalig-on sa lapok nga layer naghimo sa lig-on nga sumpay tali sa mga partikulo sa paglapok ug sa base foil labi pa kay sa kaugalingon nga mga partikulo. Gipamatud-an sa mga pagsulay sa pagtangtang sa tape ug ultrasonic cleaning, ang rate sa pagkawala kay hapit zero, usa ka pangunang abilidad nga lisod matukod sa mga kakompetensya.

Nanguna sa Industriya nga Kusog sa Pagpuga

Ang kusog sa pagtangtang lig-on nga ≥ 1.2 N/mm (gisulayan gamit ang FR-4), uban sa pipila ka grado nga molapas sa 1.5 N/mm. Sa multilayer hot pressing, kini maghimo og halos dili matarog nga sumpay tali sa foil ug sa prepreg.

Sayon nga Pag-ukit alang sa Maayong Linya

Ang rate sa pag-etch sa gipataas nga layer tukma nga gikatugbang sa base foil, nga nagpadayon sa ratio sa undercut sulod sa 1:1. Alang sa mga HDI board nga adunay gilapdon/space sa linya nga ubos sa 50 μm, kini direktang makahimo sa pagdeterminar sa output.

Flexible nga Duha ka Kolor nga mga Kapilian

Ang itom ug pula nga mga layer nga gipataas kay anaa aron matubag ang panginahanglan sa mga kustomer alang sa biswal nga pag-ila ug pagkalain-lain sa proseso. Ang duha ka kolor adunay parehas nga pasundayag; ang lain ra ang panagway.

Walay Pagkabangag Human sa Pagluto sa Taas nga Temperatura

Walay makita nga pagkabag-o sa kolor human sa pagluto sa 200°C sulod sa 30 minuto, tungod kay ang layer nga makasugakod sa kainit nagpanalipod sa integridad sa roughened layer. Kini labi nga importante alang sa mga PCB nga moagi sa lead-free reflow (peak temperature 260°C ).

Detalyadong Serbisyo alang sa Industriya sa PCB

Ang teknikal nga team sa CIVEN adunay lawom nga pagsabot sa mga proseso sa PCB ug makatabang sa mga kustomer sa pag-optimize sa disenyo sa stack-up, pagpili sa hustong tipo ug gibag-on sa roughening, ug paghatag og suporta sa pagsusi sa kapakyasan. Dili lang kami magbaligya og mga materyales; kami ang imong teknikal nga kauban.

Mga aplikasyon

Asa kini dili mabuhi sa taas nga lebel sa paggama?

Gikan sa mga smartphone hangtod sa elektronikang awtomatiko, giatiman sa CIVEN ang mga suporta sa giligid nga foil alang sa labing bag-o nga paggama sa circuit board.

Mga Taas nga Lebel nga Multilayer PCBs

Kinauyokan nga substrate alang sa mga HDI board, IC substrates ug high-frequency, high-speed boards. Ang maayong pagkasunod sa gipataas nga layer ngadto sa FR-4/PI nagseguro sa dugayng kasaligan sa daghang layer sa mga board ubos sa thermal stress.

FPC

Tanso nga foil alang sa mga rigid-flex board, COF tape ug foldable-screen FPCB. Ang mga hibla nga kristal sa giligid nga foil naghatag og labi ka taas nga kinabuhi sa pagkadaot tungod sa pagsul-ob kaysa sa electrodeposited foil.

Mga Tampok nga Laminado sa Tumbaga (CCL)

Usa ka hinungdanon nga materyal sa pangunang bahin alang sa FR-4, PI ug metal-based copper clad laminates. Gikonsiderar sa mga tiggama sa CCL ang CIVEN nga usa sa ilang estratehikong suppliers.

Mga PCB sa Elektronika sa Automotive

Mga module sa pagkontrol sa sakyanan, mga board sa BMS sa baterya sa kuryente ug mga sirkito sa sensor sa ADAS. Ang among sistema nga sertipikado sa IATF 16949 nagseguro sa kalidad nga grado sa awto.

Mga ekipo sa komunikasyon

Mga board sa antenna sa base station sa 5G, mga module sa RF ug mga substrate sa aparato sa microwave. Ang ubos nga kawalaay ug taas nga pagkabugto maoy hingpit nga kombinasyon alang sa mga kinahanglanon sa taas nga frequency ug taas nga katulin.

Mga Kompositong Materyales

Mga sapaw sa konduktor sa mga komposit nga materyales nga gibase sa tumbaga, termal ug panalipod. Ang gipataas nga layer makadugang og dako sa kusog sa pagbugkos taliwala sa lainlaing mga materyales.

Kontaka Kami

Atong Pangitaon ang Labing Maayong Solusyon alang sa Imong Proyekto sa Circuit Board

Bisan nagpatrabaho ka ba og HDI boards o flexible circuits, ang CIVEN Metal makahatag sa hustong solusyon alang sa roughened layer. Ang libre nga mga sample nga libro, mga sertipiko sa COA, mga ulat sa pagsulay sa SGS ug serbisyo sa pag-eksport nga giputos sa vacuum tanan anaa.