सिवेन उत्पाद

मल्टीलेयर pcb निर्माण में, तांबे की पन्नी और सब्सट्रेट के बीच का बंधन पूरे बोर्ड की विश्वसनीयता की जीवन रेखा है. रिफ्लो के बाद डीलमिनेशन, थर्मल शॉक के बाद फफोले: ये महत्वपूर्ण दोष अक्सर पन्नी सतह और राल के बीच अपर्याप्त "अंतरंगता" से उत्पन्न होते हैं। इस समस्या को ठीक करने के लिए उच्च-परिशुद्धता वाले उपचारित रोल्ड पन्नी विकसित की गई थी।

एक विशेष प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, हम लुढ़क तांबे की पन्नी सतह पर एक परत यूनिफार्म, घने खराई संरचनाकाले या लाल में उपलब्ध है। यह सरल भौतिक रोमनी नहीं है, बल्कि संयुक्त रासायनिक और इलेक्ट्रोकेमिकल उपचार द्वारा बनाई गई एक माइक्रोस्ट्रक्चर है। अनगिनत छोटे "एंकरों" की तरह, यह एपॉक्सी या पाई सबस्ट्रेट्स में गहराई से एम्बेड करता है, जो कि 1.2 n/mm की एक उद्योग-अग्रणी कील शक्ति प्राप्त करता है।

सबसे महत्वपूर्ण बात, यह घड़ा परत बेहद मजबूत है और बाद के प्रसंस्करण के दौरान पाउडर नहीं बहाता है।. कई इंजीनियरों को एचिंग के बाद निशान के बीच छोड़ दिया जाता है, जिससे शॉर्ट्स, या रासायनिक स्नान को दूषित करने वाले कणों को जलना होता है। सिवेन की उपचार प्रक्रिया, रोपकी परत और आधार पन्नी परत के बीच बंधन को मजबूत बनाती है, स्रोत पर पाउडर शेडिंग को समाप्त करता है।

इस तरह की सामग्री भी है उत्कृष्ट मोड़ प्रतिरोधइसकी फाइब्रोस क्रिस्टल संरचना अब तक गतिशील झुकने में इलेक्ट्रोडिपॉजिट फॉइल से अधिक बाहर करती है। एक गर्मी प्रतिरोधी परत के साथ संयुक्त है जो 30 मिनट के लिए 200 पेंडसी पर बेकिंग के बाद रंग नहीं करता है, यह मांग प्रक्रिया की स्थितियों के तहत भी मज़बूती से प्रदर्शन करता है।