Příběh produktu
„Bonding Master“ vyrobený pro špičkové desky plošných spojů
Při výrobě vícevrstvých desek plošných spojů, Vazba mezi měděnou fólií a substrátem je záchrannou linkou spolehlivosti celé desky. Delaminace po procesu reflow, tvorba puchýřů po tepelném šoku: tyto kritické vady často vznikají kvůli nedostatečné „intimitě“ mezi povrchem fólie a pryskyřicí. Vysokopřesná válcovaná fólie s povrchovou úpravou CIVEN byla vyvinuta právě k řešení tohoto problému.
Použitím speciálního procesu na povrch válcované měděné fólie vytváříme vrstvu Jednotná, hustá hrubá struktura, available in black or red. This is not simple physical roughening but a microstructure created by combined chemical and electrochemical treatment. Like countless tiny "anchors", it embeds deeply into epoxy or PI substrates, achieving an industry-leading peel strength of ≥ 1.2 N/mm.
Co je důležitější, Tato rozdrcená vrstva je extrémně pevná a během následného zpracování nevrhá prášek.. Mnoho inženýrů má bolestivé zkušenosti s tím, že se po leptání mezi vodiče dostává měděný prášek, což způsobuje zkraty, nebo kontaminují chemické lázně hrubé částice. Proces zpracování společnosti CIVEN zajišťuje, že spojení mezi zdrsněnou vrstvou a základní fólií je pevnější než samotná soudržnost zdrsněné vrstvy, čímž se odstraňuje vznik prachu u jeho zdroje.
Jako vnitřní výhoda válcované fólie tento materiál také nabízí Vynikající odolnost ohybuJeho vláknitá krystalická struktura v dynamickém ohýbání dalece převyšuje vlastnosti galvanicky nanesené fólie. Ve spojení s tepelně odolnou vrstvou, která po pečení při 200 °C po dobu 30 minut nezmění barvu, spolehlivě funguje i za náročných procesních podmínek.