Produktistojo
La "Bonding Master" konstruita por alt-fine- Circuitbordoj
En pluraj PCB-fabrikazo, La ligo inter kopra foilo kaj substrato estas la vivo de la fidindaĵo de la tuta tabo... Deminado post refluado, blisterado post terma ŝoko: tiuj kritikaj defektoj ofte venas de ne sufiĉa "finmaco" inter la fojo kaj la resino. CIVA-alte-precisto estis evoluita por solvi tiun problemon ekzakte.
Uzante specialan procezon, ni konstruas sur la ruldita koppfosilo de la tavolo Uniformo, densa malvargita strukturo, Disponebla en nigra aŭ ruĝa. Ĉi tio ne estas simpla fizika ruŝado, sed mikrostrukturo kreita per kombinita kemika kaj elektrokemika traktado. Kiel sennombraj malgrandaj "ankeroj", ĝi profunde enmetiĝas en epoksio aŭ PI substratoj, akiri la industria forto de ≥ 1,2 N/mm.
Pli grava, Ĉi tiu trompita tavolo estas ekstreme firme kaj ne ŝlosas paŭron dum la sekva proceso... Multaj inĝenieroj havis dolorajn spertojn kun la kupra poŝto restita inter spuroj post skvito kaŭzojn, Ĉu ŝanĝantaj partikuloj kontaminantaj kemiaj banoj. La traktado de CIVEN igas la ligon inter la maltranĉita tavolo kaj la bazfosilo pli forta ol la kohecio de la maltranĉa tavolo mem, forigi paŭdon de la fonto.
Kiel eneĉa avantaĝo de ruldita fosilo, ĉi tiu materialo ankaŭ oferas. Bonega rezistado: Ĝia fibrona kristala strukturo multe superigas elektrodeposititan foŝilon en dinamika bendo. Kunkombine kun varme-resanta tavolo, kiu ne malkreskas post baki je 200 ° C por 30 min, eĉ sub la kondiĉoj de procezo.