Historia e Produktit
"Master i Lidhjes" i ndërtuar për pllaka të rrethana me performancë të lartë
Në prodhimin e PCB-ve me shumë shtresa, lidhja mes folies së bakrës dhe substratit është shpëtimit për besueshmërinë e tërë pllakës. Delaminimi pas refusionit, bluzhëzimi pas shokut termik: këto defekte kritike shpesh rrjedhin nga mungesa e "intimitetit" të duhur mes sipërfaqes së folies dhe rezinës. Folja rrotulluar me trajtim të saktësisë së lartë CIVEN është zhvilluar për të zgjidhur pikërisht këtë problem.
Duke përdorur një proces të veçantë, ndërtojmë mbi sipërfaqen e rrotulluar të bakrit, një shtresë strukturë e ngurtë, e njëtrajtshme dhe e shqyrur, i disponueshëm në ngjyrën e zezë ose të kuqe. Kjo nuk është thjesht një ngurtësim fizik, por një mikrostrukture e krijuar me trajtim të kombinuar kimik dhe elektrokimik. Si shumë "ankora" të vogla, ai fiksohet thellë në substratet e epoksisë ose PI-së, duke arritur një fuqi të ngjeshjes që është e udhëheqëshme në industri me ≥ 1.2 N/mm.
Megjithatë, Kjo shtresë e ngurtë është shumë e fortë dhe nuk lëshon toke gjatë procesit të mëtejshëm.. Shumë inxhinierë kanë pasur përvoja të dhimbshme me tolin e lënë mes shenjave pas eturimit, duke shkaktuar shkurtcime, ose me çrregullime të cilat kontaminojnë banjat kimike. Procesi i trajtimit të CIVEN-së bën lidhjen mes shtresës së rrahur dhe folies së bazës më të fortë se kohezionin e vetë shtresës së rrahur, duke eliminuar shpërndarjen e pudrës në burim.
Si një avantazh i natyrshëm i folies së rrotulluar, ky material ofron gjithashtu rezistencë e shkëlqyer ndaj shtypjes: struktura kristalore fibroze e saj i mban largëzë folies së elektrodepozituara në përpjetën dinamike. I kombinuar me një shtresë e rezistencës së nxehtës që nuk e zbuluar pas pjekjesë në 200°C për 30 minuta, ai kryen në mënyrë të besueshme edhe nën kushte të kërkuara të procesit.
