Civen ürünleri

Çok katmanlı pcb üretiminde, Bakır folyo ve alt tabaka arasındaki bağ, tüm kartın güvenilirliğinin yaşam çizgisidir.. Reflow sonra delaminasyon, termal şok sonra kabarma: bu kritik kusurlar genellikle folyo yüzeyi ve reçine arasındaki yetersiz "samimiyet" kök. Civen yüksek hassasiyetli işlenmiş haddelenmiş folyo tam olarak bu sorunu çözmek için geliştirildi.

Özel bir işlem kullanarak, haddelenmiş bakır folyo yüzeyinde bir katman oluşturuyoruz Düzgün, yoğun pürüzlü yapı, siyah veya kırmızı renkte mevcuttur. Bu basit bir fiziksel pürüzlendirme değil, kombine kimyasal ve elektrokimyasal işlemle oluşturulan bir mikroyapı. Sayısız minik "çapa" gibi, ≥ 1.2 n/mm'lik endüstri lideri bir soyma mukavemetine sahip olan epoksi veya pi alt tabakalarına derinlemesine sahiptir.

Daha da önemlisi, Bu pürüzlü tabaka son derece sağlamdır ve sonraki işlem sırasında toz dökmez. Birçok mühendis, şortlara neden olduktan sonra izler arasında kalan bakır tozu veya kimyasal baths kirleten partiküllerin pürüzlendirilmesi ile ağrılı deneyimler yaşamıştır. Civen'in tedavi süreci, pürüzlü tabaka ile baz folyo arasındaki bağı, pürüzlü tabakanın kendisinden daha güçlü hale getirir ve kaynaktaki toz dökülmesini ortadan kaldırır.

Haddelenmiş folyonun doğal bir avantajı olarak, bu malzeme de sunuyor Mükemmel bükülme direnci: Lifli kristal yapısı, dinamik bükülmede elektrotlu folyodan çok daha iyi performans gösterir. 30 dakika boyunca 200 ° c'de pişirildikten sonra renk değiştirmeyen ısıya dayanıklı bir tabaka ile birleştiğinde, zorlu işlem koşulları altında bile güvenilir bir şekilde gerçekleştirir.