Productos de CIVEN

En la fabricación de PCB multicapa, El enlace entre la lámina de cobre y el sustrato es la línea de vida de la confiabilidad de toda la placa. Deslaminación después del reflujo, ampollas después del choque térmico: estos defectos críticos a menudo provienen de una "intimidad" insuficiente entre la superficie de la lámina y la resina. La lámina laminada tratada de alta precisión de CIVEN se desarrolló para resolver exactamente este problema.

Usando un proceso especial, construimos en la superficie de la hoja de cobre rodada una capa de Estructura rugosa uniforme, densa, disponible en negro o rojo. Esto no es una simple rugosidad física, sino una microestructura creada por un tratamiento químico y electroquímico combinado. Al igual que innumerables "anclas" diminutas, se incrusta profundamente en los sustratos epoxi o PI, logrando una resistencia al pelado líder en la industria de ≥ 1,2 N/mm.

Más importante aún, Esta capa rugosa es extremadamente firme y no arrojar polvo durante el procesamiento posterior. Muchos ingenieros han tenido experiencias dolorosas con polvo de cobre que queda entre las huellas después del grabado que causa cortocircuitos o partículas rugosas que contaminan los baños químicos. El proceso de tratamiento de CIVEN hace que la unión entre la capa rugosa y la lámina base sea más fuerte que la cohesión de la propia capa rugosa, eliminando el derramamiento de polvo en la fuente.

Como ventaja inherente de la hoja rodada, este material también ofrece Resistencia excelente de la curva: Su estructura cristalina fibrosa supera con creces la lámina electrodepositada en la flexión dinámica. Combinado con una capa resistente al calor que no se descolora después de hornear a 200 ° C durante 30 minutos, funciona de manera confiable incluso en condiciones de proceso exigentes.