Prodotti CIVEN

Nella produzione di PCB multistrato, Il legame tra lamina di rame e substrato è la linea di vita dell'affidabilità dell'intera scheda. Delaminazione dopo il riflusso, vesciche dopo lo shock termico: questi difetti critici spesso derivano da un'insufficiente "intimità" tra la superficie della lamina e la resina. La lamina laminata trattata CIVEN ad alta precisione è stata sviluppata per risolvere esattamente questo problema.

Utilizzando un processo speciale, costruiamo sulla superficie lamina di rame arrotolata uno strato di Struttura ruvida uniforme e densa, Disponibile in nero o rosso. Questo non è un semplice irruvidimento fisico, ma una microstruttura creata dal trattamento chimico ed elettrochimico combinato. Come innumerevoli minuscole "ancore", si incorpora profondamente in substrati epossidici o PI, ottenendo una resistenza alla buccia leader del settore di ≥ 1,2 N/mm.

Ancora più importante, Questo strato ruvida è estremamente solido e non perde polvere durante la successiva lavorazione. Molti ingegneri hanno avuto esperienze dolorose con la polvere di rame lasciata tra le tracce dopo l'incisione causando pantaloncini o particelle di irruvidimento che contaminano i bagni chimici. Il processo di trattamento di CIVEN rende il legame tra lo strato ruvido e la lamina di base più forte della coesione dello strato ruvido stesso, eliminando lo spargimento di polvere alla fonte.

Come vantaggio intrinseco della lamina arrotolata, questo materiale offre anche ottima resistenza alla flessione: La sua struttura cristallina fibrosa supera di gran lunga la lamina elettrodepositata nella flessione dinamica. Combinato con uno strato resistente al calore che non scolorisce dopo la cottura a 200 ° C per 30 minuti, funziona in modo affidabile anche in condizioni di processo difficili.