CIVEN-produkter

I flerskikt tillverkning av PCB, Bandet mellan kopparfolie och substrat är livlinan för hela skivans tillförlitlighet. Delaminering efter återflöde, blåsor efter termisk chock: Dessa kritiska defekter beror ofta på otillräcklig "intmatitet" mellan folieytan och harts. CIVEN högprecisionsbehandlad valsad folie utvecklades för att lösa exakt detta problem.

Genom att använda en speciell process bygger vi på ytan av den valsade kopparfolien ett lager av Enhetlig, tät skruv struktur, tillgänglig i svart eller rött. Detta är inte enkel fysisk grovling utan en mikrostruktur som skapas genom kombinerad kemisk och elektrokemisk behandling. Liksom otaliga små ”ankare” borrar det sig djupt in i epoxi- eller PI-substrat och uppnår en branschledande avskiljningshållfasthet på ≥ 1,2 N/mm.

Och ännu viktigare, Detta grovt skikt är extremt fast och försvinner inte pulver under efterföljande bearbetning. Många ingenjörer har haft smärtsamma upplevelser med kopparpulver kvar mellan spår efter etsning orsakade shorts, eller grovpartiklar som förorenar kemiska bad. CIVEN:s behandlingsprocess gör bandet mellan det ruinerade skiktet och basfolien starkare än sammanhållningen i det rustiga skiktet Själv eliminera pulverutsöndring vid källan.

Som en inneboende fördel med valsad folie erbjuder detta material också Utmärkt böjmotstånd.: Dess fibrösa kristallstruktur långt övervinner elektrodeponerad folie i dynamisk böjning. Kombinerat med ett värmebeständigt skikt som inte missfärgas efter bakning vid 200°C i 30 min. det fungerar på ett tillförlitligt sätt även under krävande processförhållanden.