시벤 제품

다층 PCB 제조에서, 구리 호일과 기판 사이의 결합은 전체 보드의 신뢰성의 생명선입니다.. 리플 로우 후 박리, 열 충격 후 물집: 이러한 중요한 결함은 종종 호일 표면과 수지 사이의 불충분 한 "친밀감" 에서 비롯됩니다. CIVEN 고정밀 처리 된 압연 호일이 정확하게 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다.

특수 공정을 사용하여 압연 된 구리 호일 표면에 균일하고 조밀 한 거친 구조검은 색 또는 빨간색으로 제공됩니다. 이것은 단순한 물리적 거칠기가 아니라 결합 된 화학 및 전기 화학적 처리에 의해 생성 된 미세 구조입니다. 수많은 작은 "앵커" 와 마찬가지로 에폭시 또는 PI 기질에 깊숙이 삽입되어 1.2 N/mm 이상의 업계 최고의 껍질 강도를 달성합니다.

더 중요한 것은 이 거친 층은 매우 단단하며 후속 가공 중에 분말을 흘리지 않습니다.. 많은 엔지니어들은 에칭 후 흔적 사이에 구리 가루가 남거나 화학 욕조를 오염시키는 입자를 거칠게 만드는 고통스러운 경험을했습니다. CIVEN의 처리 공정은 거친 층 자체의 응집력보다 거친 층과 기본 호일 사이의 결합을 더 강하게 만들어 소스에서 분말 흘림을 제거합니다.

압연 호일의 고유 한 장점으로이 소재는 또한 제공합니다. 우수한 굽힘 저항: 섬유 결정 구조는 동적 굽힘에서 전기 증착 포일을 훨씬 능가합니다. 200 ℃에서 30 분 동안 베이킹한 후 변색되지 않는 내열층과 결합하면, 까다로운 공정 조건 하에서도 확실하게 수행된다.