Scéal Táirgí
An "Bonding Master" Tógtha do Bhoird Chuarda Deiridh
I déantúsaíocht PCB ilpháirteach, Is é an banna idir scragall copair agus an tsubstráit líne tarrlíne iontaofacht an bhoird ar fad. Delamination after reflow, blistering after thermal shock: these critical defects often stem from insufficient "intimacy" between the foil surface and the resin. CIVEN high-precision treated rolled foil was developed to solve exactly this problem.
Ag baint úsáide as próiseas speisialta, tógáil againn ar an dromchla scragall copair rollta sraith de Éide, struchtúr dlúth roughent, available in black or red. This is not simple physical roughening but a microstructure created by combined chemical and electrochemical treatment. Like countless tiny "anchors", it embeds deeply into epoxy or PI substrates, achieving an industry-leading peel strength of ≥ 1.2 N/mm.
Níos tábhachtaí, Tá an ciseal roughened seo thar a bheith daingean agus ní chaillíonn sé púdar le linn próiseála ina dhiaidh sin. Bhí eispéiris pianmhar ag go leor innealtóirí le púdar copair fágtha idir rianta tar éis a chur faoi deara shorts, nó cáithníní garbhála a éilliúint folcthaí ceimiceacha. Déanann próiseas cóireála CIVEN an banna idir an ciseal roughened agus an scragall bonn níos láidre ná comhtháthú an chiseal roughent féin, deireadh a chur le shedding púdar ag an bhfoinse.
Mar bhuntáiste bunúsach de scragall rollta, cuireann an t-ábhar seo ar fáil frein Friotaíocht lúb den scoth: Déanann a struchtúr snáithíneach criostail i bhfad níos mó ná scragall leictreoidh i lúbthachta dinimiciúil. In éineacht le ciseal atá frithsheasmhach teasa nach ndéanann dícheallar tar éis bhácáil ag 200 ° C ar feadh 30 nóiméad, feidhmíonn sé go hiontaofa fiú faoi dhálaí próisis éilimh.
