Kuwento ng produkt
Ang "Bonding Master" Built for High-End Circuit Boards
Sa multilayer PCB manufacturing, Ang bond sa pagitan ng koper foil at substrate ay ang buhay ng pagiging maaasahan ng buong boad. Delamination pagkatapos ng reflow, blistering pagkatapos ng thermal shock: Ang mga kritikal na defects na ito ay madalas nagmula sa hindi sapat na "intimacy" sa pagitan ng ibabaw ng foil at ang resin. Ang CIVEN high-precision treated rolled foil ay binuo upang malutas ang eksaktong problema na ito.
Gamit ang isang espesyal na proseso, binuo namin sa pinuno ng tanso sa ibabaw ng isang layer ng Uniporme, masigaw na struktura, Magagamit sa itim o pula. Ito ay hindi simpleng pisikal na pag-urong ngunit isang microstructure na nilikha sa pamamagitan ng pinagsamang paggamot ng kemikal at electrochemical. Tulad ng hindi bilang na maliliit na "anchors", ito ay malalim sa epoxy o PI substrates, pagkakaroon ng lakas ng peel na nangunguna sa industriya ng ≥ 1.2 N/mm.
Mas mahalaga, Ang masigasig na layer na ito ay lubos na matatag at hindi shed pulbos habang sumunod na proseso. Maraming mga engineer ay nagkaroon ng masakit na karanasan sa pulbos ng tanso na kaliwa sa pagitan ng mga traces pagkatapos ng etching na nagdudulot ng mga shorts, o mga groghening particles na nagpapahintulot ng mga baths ng kemikal. Ang proseso ng paggamot ng CIVEN ay gumagawa ng bond sa pagitan ng masigasig na layer at ang base foil na mas malakas kaysa sa cohesion ng magaspang na layer sarili, pag-aalis ng pulbos shedding sa pinagkukunan.
Bilang isang inaasahang bentahe ng rolled foil, nag-aalok din ang materyal na ito Mahusay na paglaban ng bend: Ang fibrous crystal na struktura nito ay malayo na gumagawa ng electrodeposited foil sa dinamikong bending. Pinagsama sa isang layer na labanan sa heat na hindi nagtatagumpay pagkatapos ng baking sa 200 ° C sa loob ng 30 min, gumaganap ito ng maaasahan kahit na sa mga kondisyon ng proseso ng hinihingi.
