CIVEN Products

Mas kompetitibo ang iyong mga produkto

High-precision treated rolled copper foil product illustration

High-Precision Treated RA Foil

High-Precision Treated Rolled Copper Foil

Mataas na pagganap rolled copper foil na may isang mahusay na layer sa ibabaw, produkto ng flagship ng CIVEN Metal para sa high-end circuit board market. Ang groghened layer, magagamit sa itim o pula, ay matatag na bonded na walang pulbos shedding at nag-aalok ng napakalakas na adhesion sa mga substrates, kasama ang mahusay na paglaban ng bend at katatagan ng mataas na temperatura: ang ideal na substrate high-end PCB at FPC ay naghahanap ng mga tagagawa.

· Mga Features ng Product

  • Itim / pulang groghened layer
  • 12 / 18 / 35 / 70 μm
  • Prefered para sa mga high-end PCBs
Contact Us >>

Kuwento ng produkt

Ang "Bonding Master" Built for High-End Circuit Boards

Sa multilayer PCB manufacturing, Ang bond sa pagitan ng koper foil at substrate ay ang buhay ng pagiging maaasahan ng buong boad. Delamination pagkatapos ng reflow, blistering pagkatapos ng thermal shock: Ang mga kritikal na defects na ito ay madalas nagmula sa hindi sapat na "intimacy" sa pagitan ng ibabaw ng foil at ang resin. Ang CIVEN high-precision treated rolled foil ay binuo upang malutas ang eksaktong problema na ito.

Gamit ang isang espesyal na proseso, binuo namin sa pinuno ng tanso sa ibabaw ng isang layer ng Uniporme, masigaw na struktura, Magagamit sa itim o pula. Ito ay hindi simpleng pisikal na pag-urong ngunit isang microstructure na nilikha sa pamamagitan ng pinagsamang paggamot ng kemikal at electrochemical. Tulad ng hindi bilang na maliliit na "anchors", ito ay malalim sa epoxy o PI substrates, pagkakaroon ng lakas ng peel na nangunguna sa industriya ng ≥ 1.2 N/mm.

Mas mahalaga, Ang masigasig na layer na ito ay lubos na matatag at hindi shed pulbos habang sumunod na proseso. Maraming mga engineer ay nagkaroon ng masakit na karanasan sa pulbos ng tanso na kaliwa sa pagitan ng mga traces pagkatapos ng etching na nagdudulot ng mga shorts, o mga groghening particles na nagpapahintulot ng mga baths ng kemikal. Ang proseso ng paggamot ng CIVEN ay gumagawa ng bond sa pagitan ng masigasig na layer at ang base foil na mas malakas kaysa sa cohesion ng magaspang na layer sarili, pag-aalis ng pulbos shedding sa pinagkukunan.

Bilang isang inaasahang bentahe ng rolled foil, nag-aalok din ang materyal na ito Mahusay na paglaban ng bend: Ang fibrous crystal na struktura nito ay malayo na gumagawa ng electrodeposited foil sa dinamikong bending. Pinagsama sa isang layer na labanan sa heat na hindi nagtatagumpay pagkatapos ng baking sa 200 ° C sa loob ng 30 min, gumaganap ito ng maaasahan kahit na sa mga kondisyon ng proseso ng hinihingi.

12/18/35/70 μm
Standard na kakalo
520 mm
Standard lawak
Itim / pulan
Roughened layer kulay
≥1.2 N/mm
Lakas ng Peel
Matatag sa 200°C
Walang oksidasyon sa mataas na temperatura...

Bakit CIVEN METAL

Bakit pumili ng CIVEN Metal?

🏆CIVEN Metal's Technical Barriers in Treated Rolled Foil

Maaaring mukhang simple, ngunit nakamit ang lahat ng apat sa isang beses, "Uniform roughening na walang pulbos shedding, mataas na lakas ng peel, walang discoloration sa mataas na temperatura, madaling etching na may minimal undercut", Nangangailangan ng malalim na proseso ng eksperto. Ang CIVEN Metal ay naging mabigat sa R&D upang mapagtagumpayan ang hamon na ito at binuo ang sarili nitong mga core formulations at proseso ng parameter system: ito ang aming moat.

No-Shedding Roughening Technology.

Ang aming pagmamay-ari na mabilis na proseso ng pagpapalakas ng layer ay gumagawa ng bond sa pagitan ng mga groghening particles at base foil mas malakas kaysa sa mga particle mismo. Na-verified sa pamamagitan ng tape peel tests at ultrasonic cleaning, ang shedding rate ay malapit sa zero, isang pangunahing kakayahan ang naghahanap ng mahirap na replicate.

Industry-Leading Peel Strength

Matatag ang lakas ng peel sa ≥ 1.2 N/mm (na sinusubok sa FR-4), na may ilang mga marka na higit sa 1.5 N/mm. Sa multilayer hot pressing, lumilikha ito ng halos hindi magkahiwalay na bond sa pagitan ng foil at ang prepreg.

Madaling Etching para sa Pine Lines

Ang rate ng etching ng roughened layer ay tiyak na tumutugma sa base foil, na nagpapanatili ng undercut ratio sa loob ng 1:1. Para sa mga HDI boards na may lawak / spacing sa ibaba ng 50 μm, ito ay direktang tumutukoy sa bunga.

Mga Opsyon na flexible Dalawang kulay

Ang mga itim at pulang groghened layers ay magagamit upang matugunan ang visual identification ng mga customer at ang mga pangangailangan sa pagkakaiba-iba ng proseso. Ang parehong kulay ay magkatulad na pagganap; ang hitsura lamang ay magkakaiba.

Walang Discoloration pagkatapos ng High-Temperature Baking.

Walang kapansin-pansin na pagkawasak pagkatapos ng baking sa 200 ° C para sa 30 min, bilang ang layer na labanan sa init ay nagprotekta sa integridad ng masigasig na layer. Ito ay lalo na mahalaga para sa PCBs na dumadaan sa pamamagitan ng lead-free reflow (peak temperatura 260 ° C).

In-Depth Service for the PCB Industry

CIVEN's technical team has a deep understanding of PCB processes and can help customers optimize stack-up design, choose the right roughening type and thickness, and provide failure analysis support. We don't just sell materials; we are your technical partner.

Mga application

Where Is It Indispensable in High-End Manufacturing?

From smartphones to automotive electronics, CIVEN treated rolled foil supports cutting-edge circuit board manufacturing

High-End Multilayer PCBs

Core substrate for HDI boards, IC substrates and high-frequency, high-speed boards. Excellent adhesion of the roughened layer to FR-4/PI ensures long-term reliability of multilayer boards under thermal stress.

FPC Flexible Circuits

Copper foil for rigid-flex boards, COF tape and foldable-screen FPCBs. The fibrous crystals of rolled foil deliver far longer bending fatigue life than electrodeposited foil.

Copper Clad Laminates (CCL)

A key upstream material for FR-4, PI and metal-based copper clad laminates. CCL manufacturers count CIVEN among their strategic suppliers.

Automotive Electronics PCBs

In-vehicle control modules, power battery BMS boards and ADAS sensor circuits. Our IATF 16949 certified system ensures automotive-grade quality.

Communication Equipment

5G base station antenna boards, RF modules and microwave device substrates. Low loss and high adhesion are a perfect match for high-frequency, high-speed requirements.

Composite Materials

Conductor layers in copper-based, thermal and shielding composite materials. The roughened layer greatly improves interfacial bond strength with other materials.

Gaan In Touch

Let Us Find the Best Solution for Your Circuit Board Project

Whether you produce HDI boards or flexible circuits, CIVEN Metal can provide the right roughened layer solution. Free sample books, COA certificates, SGS test reports and vacuum-packed export service are all available.