Productes CIVEN

En la fabricació de PCB multicapa, La unió entre la làmina de coure i el substrat és la peça clau per a la fiabilitat de tota la placa.. Delaminació després del refluix, formació de bombolles després de l'impacte tèrmic: aquests defectes crítics sovint sorgeixen d'una "intimitat" insuficient entre la superfície de la làmina i la resina. La làmina laminada tractada d'alta precisió CIVEN es va desenvolupar per resoldre exactament aquest problema.

Usant un procés especial, construïm a la superficie de fòls de copa tirada una capa d'una capa Uniforme, estructura densa, Disponible en negre o vermell. Això no és senzill de duriment físic, sinó una microstructura creada per tractament química i electrònica combinat. Com molts "ancors" petits, s'encasta profundament a l'epóxi o substrats PI, aconseguir una forta de l'indústica de ≥ 1,2 N/mm.

Més important, Aquesta capa d'arribada és extremadament ferma i no s'encaix a poc durant el procés següent.. Molts enginyers han tingut experiències dolorosos amb poll de cobre queda entre les traces després d'invertir a causar drets, o partícules d'arribadament contaminant banyes químiques. El procés de tractament de CIVEN fa que el lligam entre la capa grossada i el foil base més fort que la cohesió de la capa arreglada. si mateix, l'eliminació a la font.

Com a avantatge inherent de fol excel·lent resistència a la flexió: La seva estructura de crital fibros s'esforça l'ofilla electròdepositat en l'aclina dinàmica. Combinat amb una capa resistent de calor que no es desconnector després de caure a 200°C per 30 min, Feu fidelment, fins i tot en condicions de procés demanades.