Առաջնորդագրությունը
"Bonding Master" կառուցվել է բարձրագույն շրջակակ
Բազմաշերտ PCB-ի արտադրության մեջ, պղնձե փայլաթիթեղի և սուբստրատի միջև կապը ամբողջ պլատայի հուսալիության կենսական նշանակություն ունի. Դելամինանը վերականգնելուց հետո, թարմական ցնցուց հետո: Այս քննադատական արժեքները հաճախ են բավականաչափ "անեգործության" ցուցաբերած մակերեւույթի եւ նյութի միջեւ: CIVEN-ի բարձր ճշգրտությամբ մշակված գլանափաթեթավորված փայլաթիթեղը մշակվել է հենց այս խնդրի լուծման համար։
Հատուկ պրոցեսի պղնձի մակերեսի վրա կառուցում ենք մի շերտ միատարր, խտացված կոպտացած կառուցվածք, հասանելի է սև կամ կարմիր գույներով։ Սա պարզապես ֆիզիկական խորքային մշակում չէ, այլ քիմիական և էլեկտրոքիմիական միաժամանակյա մշակման արդյունքում ստեղծված միկրոկառուցվածք։ Ինչպես անհամար փոքրիկ «խարիսխներ», այն խորը թաղվում է էպօքսիդային կամ PI ստրատի մեջ՝ հասնելով արդյունաբերության մեջ առաջատար պոկման ամրության՝ ≥ 1.2 N/մմ:
Առավել կարևոր է, Այս խորշված շերտը չափազանց պինդ է և հետագա մշակման ընթացքում փոշի չի արձակում։. Բազմաթիվ ինժեներներ ցավալի փորձեր են ունեցել պղնձի փոթորիկների միջեւ մնացած շրջակայքից հետո: Չնայած քիմիական լվացներ: CIVEN-ի մշակման գործընթացն ապահովում է, որ խորխային շերտի և բազային փայլաթիթեղի միջև առաջացած կապն ավելի ամուր լինի, քան ինքնին խորխային շերտի կոհեզիան, ինչը բուն աղբյուրում վերացնում է փոշու թափվելը։
Որպես գլանված փայլաթիթեղի բնական առավելություն՝ այս նյութը նաև առաջարկում է Հիանալի հակառակությունըԸնկերված ճշմարտությունը հեռու է տեսնում էլեկտրոնային ֆիլյամ: Հաղորդակցվելով տաք-պայքարող շերտի հետ, որը չի լուծում 200 °C-ի մոտ 30 մետրում, Այն վստահելիորեն անում է նույնիսկ դժվար պայմաններում ։