Historia produktu
„ Bonding Master ”zbudowany dla wysokiej klasy płytek obwodowych
W wielowarstwowej produkcji PCB, Wiązanie między folią miedzianą a podłożem jest kołem ratunkowym niezawodności całej płyty. Delaminacja po odpływie, pęcherze po szoku termicznym: te krytyczne defekty często wynikają z niewystarczającej „ intymności ”między powierzchnią folii a żywicą. CIVEN precyzyjnie obrabiana folia walcowana została opracowana, aby rozwiązać dokładnie ten problem.
Korzystając ze specjalnego procesu, budujemy na walcowanej powierzchni folii miedzianej warstwę Jednolita, gęsta chropowata struktura, Dostępny w kolorze czarnym lub czerwonym. Nie jest to proste szorstowanie fizyczne, ale mikrostruktura utworzona przez połączoną obróbkę chemiczną i elektrochemiczną. Podobnie jak niezliczone małe „ kotwice ”, osadza się głęboko w podłożach epoksydowych lub PI, osiągając wiodącą w branży wytrzymałość na odklejanie ≥ 1,2 N/mm.
Co ważniejsze, Ta chropowata warstwa jest wyjątkowo twarda i nie zrzuca proszku podczas późniejszego przetwarzania. Wielu inżynierów miało bolesne doświadczenia z proszkiem miedzi pozostawionym między śladami po wytrawieniu powodującym szorty lub szorstkie cząstki zanieczyszczające kąpiele chemiczne. Proces obróbki CIVEN sprawia, że wiązanie między warstwą chropowatą a folią bazową jest silniejsze niż spójność samej warstwy chropowatej, eliminując zrzucanie proszku u źródła.
Jako nieodłączną zaletę folii walcowanej, materiał ten oferuje również Doskonała odporność na zginanie: Jego włóknista struktura krystaliczna znacznie przewyższa galwanizowaną folię w dynamicznym zginaniu. W połączeniu z warstwą żaroodporną, która nie odbarwia się po pieczeniu w temperaturze 200 ° C przez 30 minut, działa niezawodnie nawet w wymagających warunkach procesowych.