Produse CIVEN

În fabricarea plăcilor de circuite integrate cu mai multe straturi, Legătura dintre folie de cupru şi substrat este linia de viaţă a fiabilităţii întregii table. Delaminare după reflow, formarea de bule după șoc termic: aceste defecte critice apar adesea din cauza unei „intimități” insuficiente între suprafața foliei și rezină. Folia laminată tratată de înaltă precizie CIVEN a fost concepută pentru a rezolva exact această problemă.

Folosind un proces special, construim pe suprafața foliei de cupru laminate un strat de structură uniformă, densă și rugoasă, disponibil în negru sau roșu. Aceasta nu este o texturare fizică simplă, ci o microstructură creată prin tratament chimic și electrochimic combinat. Ca și nenumărate „ancore” minuscule, se integrează profund în substraturile de epoxid sau PI, obținând o rezistență la desprindere ce depășește 1,2 N/mm, ceea ce reprezintă un nivel de piață fără precedent.

Mai important, această strat rugosit este extrem de solid și nu eliberează praf în timpul proceselor ulterioare. Mulți ingineri au avut experiențe dureroase cu pudră de cupru lăsată între urme după gravarea cauză pantaloni scurți, sau particule de rulougă care contaminează băi chimice. Procesul de tratare al CIVEN face legătura dintre stratul rugheat şi folia de bază mai puternică decât coeziunea stratului rugheat. ea însăși, eliminarea pulberii la sursă.

Ca un avantaj inerent al foliei rulate, acest material oferă, de asemenea, rezistență excelentă la îndoire: Structura sa de cristal fibroasă depășește cu mult folia electrodepozitată în îndoire dinamică. Combinat cu un strat rezistent la căldură care nu se decolorează după coacere la 200°C timp de 30 minute, funcționează în mod fiabil chiar și în condiții de proces solicitante.