Produits CIVEN

Dans la fabrication multicouche de carte PCB, La liaison entre la feuille de cuivre et le substrat est la ligne de vie de la fiabilité de l'ensemble du conseil. Délamination après refusion, cloquage après choc thermique: ces défauts critiques proviennent souvent d'une "intimité" insuffisante entre la surface de la feuille et la résine. CIVEN feuille laminée traitée de haute précision a été développé pour résoudre exactement ce problème.

En utilisant un processus spécial, nous construisons sur la surface de la feuille de cuivre laminée une couche de Uniforme, structure rugueuse denseDisponible en noir ou en rouge. Il ne s'agit pas d'une simple rugosité physique, mais d'une microstructure créée par un traitement chimique et électrochimique combiné. Comme les «ancres» minuscules innombrables, il enfonce profondément dans des substrats époxydes ou de pi, réalisant une industrie-principale résistance au pelage de ≥ 1.2 N/mm.

Plus important encore, Cette couche rugueuse est extrêmement ferme et ne perd pas de poudre pendant le traitement ultérieur. De nombreux ingénieurs ont eu des expériences douloureuses avec de la poudre de cuivre laissée entre les traces après la gravure causant des courts-circuits, ou des particules rugueuses contaminant des bains chimiques. Le processus de traitement de CIVEN rend la liaison entre la couche rugueuse et la feuille de base plus forte que la cohésion de la couche rugueuse elle-même, éliminant ainsi la poudre à la source.

Comme avantage inhérent de l'aluminium roulé, ce matériel offre également Excellente résistance à la courbure: Sa structure cristalline fibreuse surpasse de loin la feuille électrodéposée en flexion dynamique. Associé à une couche résistante à la chaleur qui ne se décolore pas après cuisson à 200 °C pendant 30 minutes, il fonctionne de manière fiable même dans des conditions de process exigeantes.