商品ストーリー
ハイエンド回路基板向けに設計された「ボンディングマスター」
多層基板の製造において、 銅箔と基材との密着性は、基板全体の信頼性を左右する生命線である。。リフロー後の層間剥離、熱衝撃後のブリスター：これらの重大な欠陥は、しばしば箔表面と樹脂との間に十分な密着性が確保されていないことに起因します。CIVENの高精度処理圧延箔は、まさにこの問題を解決するために開発されました。
特殊なプロセスを用いて、圧延銅箔の表面に層を形成します。 均一で緻密な粗面構造ブラックまたはレッドでご用意しております。これは単なる物理的な粗化ではなく、化学処理と電気化学処理を組み合わせて形成された微細構造である。無数の微小な「アンカー」のように、エポキシ樹脂やPI基板に深く埋め込まれ、業界トップクラスの剥離強度（≥ 1.2 N/mm）を実現します。
もっと重要なのは、 この粗面化層は非常に強固であり、その後の加工工程において粉塵が発生することはありません。。多くのエンジニアが、エッチング後にパターン間などに残留した銅粉がショートの原因となったり、研磨粒子が薬液を汚染したりするといった苦い経験をしています。CIVENの処理プロセスにより、粗化層と基材箔との接合強度が粗化層自体の凝集強度を上回り、粉落ちの発生源を根本から排除します。
圧延箔の固有の利点として、この材料はまた、以下の特長を備えています。 優れた曲げ耐性その繊維状の結晶構造は、動的曲げにおいて電解めっき箔をはるかに上回る性能を発揮します。200℃で30分間焼成しても変色しない耐熱層と組み合わせることで、厳しいプロセス条件下でも安定した性能を発揮します。