Priča o proizvodu
„Majstor za spajanje“ napravljen za vrhunske štampane ploče
U proizvodnji višeslojnih tiskanih pločica, Veza između bakra i substrate je linija života pouzdanosti cijele odborave. Delaminacija nakon reflowa, pucanje mjehurića nakon termalnog šoka: ovi kritični defekti često proizlaze iz nedovoljne „intimnosti“ između površine folije i smole. CIVEN folija valjana s visokom preciznošću razvijena je upravo za rješavanje ovog problema.
Koristeći poseban proces, na površini valjane bakrene folije formiramo sloj od uniformna, gusta i hrapava struktura, dostupan u crnoj ili crvenoj boji. Ovo nije jednostavno fizičko oštruranje već mikrostruktura stvorena kombinovanim hemijskim i elektrohemijskim tretmanom. Poput bezbrojnih sićušnih „sidara“, duboko se uvlači u epoksidne ili PI podloge, postigavši industrijski vodeći nivo otpornosti na odlepljenje od ≥ 1,2 N/mm.
Što je još važnije, Ovaj ruhunan sloj je izuzetno čvrsto i ne izuzeti prah tokom sljedeće procese. Mnogi inženjeri imali su bolna iskustva s bakarnim prahom koji ostaje između tragova nakon graviranja, uzrokujući kratke spojeve, ili hrapave čestice koje kontaminiraju hemijske kupelji. CIVEN-ov postupak obrade čini vezu između razgrnute sloja i osnovne folije jačom od samog povezivanja razgrnutog sloja, čime se uklanja otpadanje praha na samom izvoru.
Kao inherentna prednost valjane folije, ovaj materijal također nudi Izbučnik otport: its fibrous crystal structure far outperforms electrodeposited foil in dynamic bending. Combined with a heat-resistant layer that does not discolor after baking at 200°C for 30 min, it performs reliably even under demanding process conditions.